AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應計算產(chǎn)品和測試服務(wù),擴大5G電信市場(chǎng)領(lǐng)先地位

—與VIAVI合作建立的電信解決方案測試實(shí)驗室凸顯了AMD在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及與包括諾基亞在內的生態(tài)系統合作伙伴之間不斷增長(cháng)的勢頭 —

—全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC數字前端器件將通信商機擴展到成本敏感型市場(chǎng)，并加速無(wú)線(xiàn)電技術(shù)在該市場(chǎng)的部署 —

AMD近日宣布將擴大對不斷增長(cháng)的5G合作伙伴生態(tài)系統的支持，涵蓋從核心到無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)（RAN）應用，并在提供額外全新測試功能的同時(shí)，發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線(xiàn)的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測試實(shí)驗室，在過(guò)去的一年中，AMD的無(wú)線(xiàn)電信合作伙伴生態(tài)系統規模擴大了一倍之。

電信解決方案測試實(shí)驗室

電信解決方案測試實(shí)驗室的成立，對于運營(yíng)商和電信解決方案提供商的測試、驗證和擴大計算資源以滿(mǎn)足從RAN到邊緣至核心（edge-to-core）中不斷增長(cháng)的需求至關(guān)重要。該測試實(shí)驗室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗證，以利用最新的AMD處理器、自適應SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。

為了支持這一項目，VIAVI端到端測試套件可通過(guò)其所提供的網(wǎng)絡(luò )測試解決方案來(lái)分析、開(kāi)發(fā)和驗證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò )實(shí)際運轉的影響。電信解決方案測試實(shí)驗室將使用當前和未來(lái)的AMD技術(shù)來(lái)實(shí)現橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測試，并滿(mǎn)足當前和未來(lái)代際的生態(tài)系統需求。電信解決方案測試實(shí)驗室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于2023年第二季度開(kāi)始引入首批5G生態(tài)系統合作伙伴。

面向新興4G/5G增長(cháng)市場(chǎng)的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件

4G/5G AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC和MPSoc無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的廣泛采用，不僅為新型一體化遠程無(wú)線(xiàn)電單元設計提供了支持，而且為AMD及其合作伙伴生態(tài)系統開(kāi)辟了新的商業(yè)機遇。AMD現正擴展其Zynq UltraScale+ RFSoC數字前端（DFE）產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動(dòng)4G/5G無(wú)線(xiàn)電擴展并部署至全球市場(chǎng)，這些市場(chǎng)需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無(wú)線(xiàn)電來(lái)滿(mǎn)足日益增長(cháng)的無(wú)線(xiàn)連接需求。

AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示：“AMD在無(wú)線(xiàn)電市場(chǎng)取得了令人矚目的進(jìn)展，我們很榮幸能夠在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上展示我們與超過(guò)15家無(wú)線(xiàn)電系統生態(tài)合作伙伴的合作成果，即采用AMD Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoC設計面向開(kāi)放式接口的基于O-RAN的遠程無(wú)線(xiàn)電單元。我們專(zhuān)注于全球5G部署的推廣，新款AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越的性?xún)r(jià)比和能效，因而非常適合包括鄉村和戶(hù)外部署在內的全球新興市場(chǎng)?！?/p>

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專(zhuān)門(mén)針對 4T4R（4發(fā)4收）技術(shù)和雙頻段入門(mén)級O-RAN無(wú)線(xiàn)電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8選項的8T8R（8發(fā)8收）O-RU應用，可同時(shí)支持非傳統及傳統無(wú)線(xiàn)電單元架構。

兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù)，預計將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。

AMD與諾基亞的生態(tài)系統合作勢頭

作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴大合作，通過(guò)使用基于第四代AMD EPYC處理器的服務(wù)器為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實(shí)現其嚴苛的能效目標。AMD和諾基亞發(fā)現運營(yíng)商們正面臨著(zhù)能源成本飆升的嚴苛挑戰，以及在核心和網(wǎng)絡(luò )邊緣實(shí)現碳減排目標的重要性。

諾基亞合作伙伴云RAN解決方案負責人Pasi Toivanen說(shuō)：“作為我們的宏偉目標之一，我們很高興能夠擴大與AMD的合作，并帶來(lái)更卓越的云RAN解決方案。我們期待能夠充分利用第四代AMD EPYC處理器的強大能力來(lái)進(jìn)一步加強諾基亞的云RAN解決方案。隨著(zhù)5G核心和云RAN的通信服務(wù)提供商對其5G網(wǎng)絡(luò )的性能和能效的需求不斷增長(cháng)，我們與AMD的合作看到了電信行業(yè)正在面臨的挑戰，并幫助我們的合作伙伴和客戶(hù)實(shí)現其雄心勃勃的能效目標?！?/p>

巴塞羅那MWC 2023上的5G創(chuàng )新

在MWC 2023上，AMD將攜手其包括Amdocs、Groundhog、Juniper和諾基亞在內的技術(shù)合作伙伴共同展示最新且基于第四代AMD EPYC處理器的系統。此外，包括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在內的5G生態(tài)系統合作伙伴也將與AMD一起展示眾多無(wú)線(xiàn)電解決方案。

請于2023年2月24日-3月2日參觀(guān)位于MWC上 2號展廳2M61的AMD展臺。