Molex莫仕發(fā)布小型化技術(shù)報告,重點(diǎn)介紹專(zhuān)家在產(chǎn)品設計工程和前沿連接方面的見(jiàn)解和創(chuàng )新

●   隨著(zhù)越來(lái)越多的功能被壓縮到更小的空間中，小型化趨勢影響著(zhù)從汽車(chē)和消費產(chǎn)品到數據中心和醫療設備在內的每個(gè)行業(yè)。 

●   需要電氣、機械和制造工程方面的跨學(xué)科技能來(lái)優(yōu)化小型化機會(huì )并消除障礙。

●   設計人員“從大處著(zhù)眼，從小處著(zhù)手”，重新定義連接創(chuàng )新，以滿(mǎn)足通信、電源和I/O處理需求。

全球電子行業(yè)領(lǐng)導者和連接創(chuàng )新企業(yè)Molex莫仕近日發(fā)布了一份關(guān)于產(chǎn)品設計小型化的新報告，小型化是將日益復雜的特性和功能集成到不斷縮小的設備空間，該報告強調了小型化所需的跨學(xué)科工程設計和制造專(zhuān)業(yè)知識。這份題為“掌握小型化，專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)”的報告，提供了如何在密集封裝電子產(chǎn)品的成本和空間要求進(jìn)行權衡取舍的見(jiàn)解，旨在滿(mǎn)足業(yè)界對更輕、更小產(chǎn)品不斷增加的需求。

Molex 莫仕高級副總裁兼消費類(lèi)和商用解決方案總裁Brian Hauge說(shuō)：“設計工程師必須“從大處著(zhù)眼，從小處著(zhù)手”，特別是在將高速連接器可靠地應用于印刷電路時(shí)。這需要電氣、機械和制造工藝工程的跨領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)知識，以提供高速運行的微電子互連產(chǎn)品，而不犧牲長(cháng)期可靠性，同時(shí)兼具商業(yè)可行性。Molex行業(yè)領(lǐng)先的小型化能力可以提供當今最小、最密集和最先進(jìn)的連接解決方案?！?/p>

隨著(zhù)小型化繼續滲透到每個(gè)行業(yè)和應用類(lèi)別，產(chǎn)品設計師必須平衡相互沖突的因素，包括：

●   電源和熱管理 

●   信號完整性和整合

●   元器件和系統整合

●   機械應力和可制造性

●   精度、批量制造和成本

該報告討論了消費類(lèi)設備和醫療可穿戴設備的小型化趨勢，以及汽車(chē)、數據中心和工業(yè)應用中對更小、更輕的電子產(chǎn)品和連接器的需求。來(lái)自不同行業(yè)專(zhuān)家的觀(guān)察也揭示了小型化如何影響工廠(chǎng)、數據中心、汽車(chē)、醫療可穿戴設備、智能手機、5G 的發(fā)展等情況。

小型化重新定義創(chuàng )新

Molex莫仕一系列創(chuàng )新的解決方案突出展示了小型化技術(shù)如何通過(guò)改進(jìn)組件和連接器的尺寸、重量和位置這些方式來(lái)重新定義創(chuàng )新，包括：

●   四排板對板連接器。全球最小的板對板連接器采用交錯電路布局，可節省30%空間，支持智能手機、智能手表、可穿戴設備、游戲機和增強現實(shí)/虛擬現實(shí)（AR/VR）設備。

●   下一代車(chē)輛架構。Molex莫仕正在推動(dòng)分區架構的開(kāi)發(fā)，該架構用區域網(wǎng)關(guān)取代傳統線(xiàn)束，這些網(wǎng)關(guān)使用更少、更小、更強大和更堅固的連接器將車(chē)輛功能按位置分區。

●   柔性板射頻毫米波5G25連接器。 該微型連接器集緊湊的尺寸和卓越的信號完整性于一身，性能更上一層臺階，可滿(mǎn)足高達 25 GHz 的 5G 毫米波應用的需求。

●   NearStack硅基板上（OTS）連接器該直接植入芯片的連接器解決方案將NearStack連接器直接放置在芯片基板封裝上，從而實(shí)現支持112 Gbps長(cháng)距離傳輸的高密度互連。

Molex莫仕市場(chǎng)觀(guān)察

●   Molex莫仕交通運輸解決方案事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理Kyle Glissman：“把端子間距縮短到0.5毫米的能力具有復合效應，因為布局更加緊密，我們可以在更小的空間中容納更多的內容和功能。

●   Molex莫仕消費和商業(yè)解決方案事業(yè)部總監Kenji Kijima：“對于5G而言，你需要在手機內部安裝更多的天線(xiàn)模塊和射頻功能器件，以及更大的電池以獲得更大的功率，為此我們必須縮小其它組件的尺寸，這給我們帶來(lái)了壓力?！?/p>

●   Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球創(chuàng )新和設計副總裁Brett Landrum：“小型化正在促進(jìn)可用性，同時(shí)將可穿戴設備連接的設計提升到一個(gè)新的水平。

Molex莫仕特種數據解決方案互連技術(shù)總監Gus Panella： “應用場(chǎng)合的需要正在促使I/O設備器件排列更加密集，這轉而又延伸了PCB材料物理的極限，這導致我們把連接器移到硅基板上。