日本電子巨頭羅姆將量產(chǎn)下一代半導體：提高用電效率、增加電動(dòng)車(chē)續航里程

據日本共同社日前報道， 日本電子零部件巨頭羅姆（ROHM）將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導體，以碳化硅（SiC）為原材料。

據悉，羅姆花費約20年推進(jìn)研發(fā)碳化硅半導體。新一代半導體可讓可提高機器運轉的用電效率， 若裝在純電動(dòng)汽車(chē)上，續航里程可提升一成，電池體積也可更小。

據悉，羅姆將在福岡縣筑后市工廠(chǎng)今年開(kāi)設的碳化硅功率半導體專(zhuān)用廠(chǎng)房實(shí)施量產(chǎn)，還計劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元（約合人民幣114億元），并將2025年度的碳化硅銷(xiāo)售額上調至1100億日元。

公開(kāi)資料顯示， 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料。