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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對級”音頻體驗

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩健的連接以及更持久的續航表現，讓用戶(hù)可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對時(shí)光。Bose致力于為用戶(hù)帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機

5月10日，紅魔召開(kāi)紅魔電競宇宙新品發(fā)布會(huì )，正式推出氘鋒全場(chǎng)景電競旗艦TWS耳機和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。其中，全新耳機產(chǎn)品采用頂級的高通S5音頻平臺，支持包括驍龍暢聽(tīng)、藍牙5.3和LE Audio（低功耗藍牙音頻）等眾多先進(jìn)特性，帶來(lái)超低游戲時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及穩健的連接，讓這款極致的TWS耳機產(chǎn)品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作，氘鋒全場(chǎng)景電競旗艦TWS耳機采用頂級的高通S5音頻平臺，支持S
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開(kāi)放式耳機，這款全新藍牙真無(wú)線(xiàn)耳機共分音樂(lè )版、運動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進(jìn)特性，通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗，針對音樂(lè )、游戲、辦公等不同應用場(chǎng)景，提供全鏈路超低時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語(yǔ)音通話(huà)。 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線(xiàn)Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.3以及藍牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩健的藍牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂(lè )音效產(chǎn)品方案

隨著(zhù)電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著(zhù)重要的影響。傳統的線(xiàn)性功放（A、B、AB類(lèi)）雖然有良好的線(xiàn)性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應用[1]，而高效率、節能、低失真、體積小的D類(lèi)功放應用日益廣泛D類(lèi)放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類(lèi)似于主機板上交換式電源概念，即利用數位頻率波型的疏密來(lái)輸出類(lèi)比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時(shí)則振幅降低。也因此運作模式，D類(lèi)放大意被稱(chēng)為數位式功率
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線(xiàn)半入耳式藍牙耳機

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機，以及MiniBuds2真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機正式發(fā)布。兩款真無(wú)線(xiàn)立體聲藍牙耳機產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，通過(guò)強大的藍牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專(zhuān)業(yè)的通話(huà)降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶(hù)帶來(lái)全方位暢聽(tīng)體驗。憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，高通不斷推動(dòng)頂級音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

美超威（Supermicro）為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡(luò )解決方案和綠色運算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶(hù)能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執行長(cháng)梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示，Supermicro持續與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設計，其設計靈感源于維也納音樂(lè )金色大廳。它采用全對稱(chēng)美學(xué)設計，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時(shí)不影響無(wú)線(xiàn)信號傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時(shí)搭載揚聲器主動(dòng)匹配信號處理專(zhuān)利技術(shù)，配合獨特的對稱(chēng)式重低音設計以及巴黎實(shí)驗室的聯(lián)合調測，給你看得見(jiàn)的震撼聽(tīng)覺(jué)。而且，華為Sou
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Creative 創(chuàng )新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解

Recon3D是創(chuàng )新最新推出的一款USB聲卡，該聲卡運用了Sound Core3D技術(shù)，在一顆芯片中集成了多個(gè)高性能DSP數字信號處理核心以及高質(zhì)量的HD Audio Codec，具體包括：4個(gè)獨立的Quartet DSP處理器核心，6通道24位DAC[102dB]，4通道24位ADC[101dB]，集成耳機放大器、數字麥克風(fēng)接口、S/PDIF輸入輸出以及GPIO。Sound Core3D通過(guò)了Dolby Digital解碼認證，支持THX TruStudio Pro音效，支持CrystalVoice語(yǔ)音
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Creative創(chuàng )新游戲通訊耳機拆解

Sound Blaster Tactic3D是Creative創(chuàng )新在2010年11月發(fā)布的針對游戲玩家設計的耳機系列，據創(chuàng )新官方資料顯示，該系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”適配器，可實(shí)現THX TruStudio Pro 360度環(huán)繞3D音效。同時(shí)，Sound Blaster Tactic3D還支持VoiceFX 語(yǔ)音變形，可定制TacticProfile EQ和音頻設置，還可以在windows7下將游戲聲效還原為EAX環(huán)繞聲效，支持Creative Alc
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ST推出Sound Terminal數字音頻系統級芯片

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統級芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數字音頻系統級芯片，讓設計人員能夠實(shí)現更加纖薄的家庭娛樂(lè )應用，同時(shí)還能驅動(dòng)散熱器，使產(chǎn)品通過(guò)嚴格的產(chǎn)品安全要求。
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Global IP Sound為VoIP應用提供軟件技術(shù)

Global IP Sound為非商用移動(dòng)VoIP應用開(kāi)發(fā)提供軟件技術(shù) VoiceEngine™ Mobile Lite把獲獎技術(shù)伸展至開(kāi)發(fā)者社群 Global IP Sound 公司 (GIPS) 宣布將GIPS VoiceEngine™ Mobile Lite 平臺開(kāi)放予GIPS 開(kāi)發(fā)者社群 (GIPS Develope
關(guān)鍵字： Global IP Sound 非商用軟件通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子移動(dòng)VoIP 應用開(kāi)發(fā) 消費電子

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