十余款國產(chǎn)化汽車(chē)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布
作者：長(cháng)河
時(shí)間：2022-11-20
來(lái)源：IT之家
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IT之家11 月 20 日消息，據央視新聞報道，2022 中國汽車(chē)芯片高峰論壇于 11 月 18 日在北京舉行，十余款國產(chǎn)化汽車(chē)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202211/440624.htm本次發(fā)布的國產(chǎn)化汽車(chē)芯片產(chǎn)品包括 9 款汽車(chē)關(guān)鍵芯片、2 款車(chē)用核心控制器、1 款車(chē)用操作系統和整車(chē)軟件解決方案，涵蓋汽車(chē)電子底盤(pán)、車(chē)身、動(dòng)力、整車(chē)控制、智能駕駛、座艙網(wǎng)聯(lián)六大系統。
統計數據顯示，預計 2030 年汽車(chē)芯片等電子器件、系統在汽車(chē)總成本中的占比會(huì )達到 50%，汽車(chē)芯片價(jià)值顯著(zhù)提升。
IT之家了解到，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）數據顯示，2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車(chē)和功率半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將以 58% 的增長(cháng)速度居首。
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