安森美推出采用創(chuàng )新Top Cool封裝的MOSFET
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2022年11月17日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創(chuàng )新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車(chē)應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202211/440528.htm
新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個(gè)16.5 mm2的熱焊盤(pán)，可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上，而不是通過(guò)傳統的印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發(fā)熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高從而增加整個(gè)系統的使用壽命。
安森美副總裁兼汽車(chē)電源方案總經(jīng)理Fabio Necco說(shuō)：“冷卻是高功率設計的最大挑戰之一，成功解決這個(gè)問(wèn)題對于減小尺寸和重量至關(guān)重要，這在現代汽車(chē)設計中也是關(guān)鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而顯著(zhù)簡(jiǎn)化設計，減小尺寸并降低成本?！?/span>
這些器件提供高功率應用所需的電氣效率，RDS(ON)值低至1mΩ。而且柵極電荷(Qg) 低 (65 nC)，從而降低高速開(kāi)關(guān)應用中的損耗。
安森美利用其在封裝方面的深厚專(zhuān)知，提供業(yè)內最高功率密度方案。首發(fā)的TCPAK57產(chǎn)品組合包括40V、60V和80V。這所有器件都能在175°C的結溫(Tj)下工作，并符合AEC-Q101車(chē)規認證和生產(chǎn)件批準程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支持焊點(diǎn)檢查和實(shí)現卓越的板級可靠性，非常適合于要求嚴苛的汽車(chē)應用。目標應用是高/中功率電機控制，如電動(dòng)助力轉向和油泵。
安森美現在提供這些新器件的樣品，計劃于2023年1月開(kāi)始全面量產(chǎn)。
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