vivo自研芯片V2亮相 以硬核技術(shù)實(shí)力領(lǐng)跑移動(dòng)影像賽道

飛象網(wǎng)訊11月10日，在vivo舉辦的“雙芯x影像技術(shù)溝通會(huì )”上，vivo發(fā)布了第二代自研芯片V2和進(jìn)階版的自研影像算法，以硬核技術(shù)實(shí)力領(lǐng)跑移動(dòng)影像賽道。

據介紹，自研芯片V2帶來(lái)兼容性和功能性的全面提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級。提出FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯(lián)同步，實(shí)現了數據和算力的優(yōu)化協(xié)調與高速協(xié)同。

得益于近存DLA（vivo自研AI深度學(xué)習加速器）模塊和大容量專(zhuān)用片上SRAM（高速低耗緩存單元），自研芯片V2對算力容量、算力密度和數據密度進(jìn)行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常NPU采用的DDR外存設計相比，SRAM數據吞吐功耗理論最大可減少99.2%，相比傳統NPU能效比提升200%。

FIT雙芯互聯(lián)和近存DLA的結構設計使自研芯片V2的AI-ISP架構得以建立，并與平臺芯片NPU實(shí)現ISP算法和算力的互補，實(shí)現極致的圖像處理效果和極致能效比。

本次溝通會(huì )上，vivo帶來(lái)了長(cháng)焦影像、運動(dòng)抓拍、暗光抓拍等進(jìn)階版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，將vivo移動(dòng)影像技術(shù)推向新的高度。

以光學(xué)超分算法為核心的“超清畫(huà)質(zhì)引擎”，可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技術(shù)綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊，在高倍變焦拍攝過(guò)程中有效抵消抖動(dòng)，確保預覽畫(huà)面穩定性，即使手持也能穩穩運鏡，為vivo的長(cháng)焦能力帶來(lái)質(zhì)的飛躍。

為解決快門(mén)延遲問(wèn)題，縮短手機拍攝與專(zhuān)業(yè)相機之間的差距，vivo研發(fā)了“零延時(shí)”抓拍和新一代運動(dòng)檢測算法。通過(guò)優(yōu)化圖像處理流程提升傳感器啟動(dòng)速度，將快門(mén)延遲時(shí)間縮短到30ms，達到專(zhuān)業(yè)相機水準。按下快門(mén)即可迅速成片，大幅提升vivo移動(dòng)影像對運動(dòng)對象的抓拍能力。

為滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)用戶(hù)的全場(chǎng)景影像需求，vivo還通過(guò)算法疊加和攝影全鏈路優(yōu)化實(shí)現了暗光抓拍功能，大幅提升傳感器在暗光場(chǎng)景下的感光能力；通過(guò)多幀融合技術(shù)和自研RawEnhance 2.0算法實(shí)現運動(dòng)畫(huà)面疊加、消除拖影，使用戶(hù)能夠在暗光環(huán)境下輕松捕捉高品質(zhì)的動(dòng)態(tài)畫(huà)面。

vivo還與MediaTek展開(kāi)深度合作，實(shí)現元器件和整機產(chǎn)品的聯(lián)合研發(fā)、聯(lián)合調校。據介紹，vivo在極早期就介入了天璣9200旗艦平臺的研發(fā)，通過(guò)雙方長(cháng)達20個(gè)月的密切合作，帶來(lái)以MCQ多循環(huán)隊列、王者榮耀自適應畫(huà)質(zhì)模式、芯片護眼、APU框架融合以及AI機場(chǎng)模式為核心的5項聯(lián)合研發(fā)重磅功能。

除了聯(lián)合研發(fā)，vivo與MediaTek還就多項細節進(jìn)行了聯(lián)合調校，幫助天璣9200旗艦平臺發(fā)揮極致性能。經(jīng)過(guò)vivo和MediaTek的共同攻關(guān)，天璣9200性能安兔兔實(shí)驗室跑分超過(guò)128萬(wàn)。

游戲場(chǎng)景下，vivo帶來(lái)了游戲超分等黑科技，并通過(guò)疾速啟動(dòng)引擎和網(wǎng)絡(luò )加速引擎對游戲體驗進(jìn)行多環(huán)節、全方位優(yōu)化；影像場(chǎng)景下，首次以極低的功耗實(shí)現了先進(jìn)的循環(huán)視差網(wǎng)絡(luò )，大幅優(yōu)化能效表現，能耗降低15%。尤其在4K 60幀極限錄像場(chǎng)景中，天璣9200的功耗相比天璣9000，降低了25%。

自研芯片V2展現了vivo通過(guò)持續迭代底層核心技術(shù)不斷贏(yíng)得用戶(hù)和市場(chǎng)的決心和努力；隨之不斷強化、推高的移動(dòng)影像技術(shù)則幫助vivo進(jìn)一步站穩高端旗艦定位；與全球頂級SoC旗艦平臺的持續深度合作及豐碩的成果表明了vivo在聯(lián)合研發(fā)之路上矢志不渝的開(kāi)放態(tài)度和深厚功底。

正如vivo產(chǎn)品副總裁黃韜在溝通會(huì )上所說(shuō)：科技要用產(chǎn)品說(shuō)話(huà)，自研芯片是vivo的底氣；技術(shù)自研是一條壁壘很深、需要長(cháng)期積累的發(fā)展道路，vivo一直以來(lái)堅持埋頭種因，不僅是希望能夠做的比別人更好，走的比別人更踏實(shí)、更長(cháng)遠，更是希望能夠讓市場(chǎng)和消費者通過(guò)vivo的每一代旗艦產(chǎn)品，感受與世界的美好聯(lián)結。