高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測篇為你揭秘！
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在半導體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202211/440250.htm16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲容量限制
芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現電子互聯(lián)與信號通訊的同時(shí)，兼顧產(chǎn)品的性能、可靠性及散熱等，是集成電路與外部系統互聯(lián)的橋梁。
佰維 EP400 采用的單顆 NAND Flash 晶粒的容量為 64GB，通過(guò) 40μm 超薄 Die 和 16 層疊 Die 等先進(jìn)封裝工藝，最后實(shí)現封裝厚度最大為 1.5mm，成品芯片容量可達 1TB（未來(lái)若采用 128GB 的晶粒，通過(guò) 16 層疊 Die 工藝，成品芯片容量可達 2TB）。
值得一提的是，EP400 通過(guò)倒裝封裝形式在基板內集成主控，可以有效減小器件尺寸的同時(shí)，提高數據傳輸速度，降低信號干擾。EP400 還通過(guò)封裝工藝內置晶振模塊，實(shí)現功能高密度集成，減少板級外圍電路集成面積與設計復雜度，進(jìn)一步提升產(chǎn)品可靠性。
掌握存儲器測試核心能力，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量
芯片測試是保證芯片產(chǎn)品良率，檢驗產(chǎn)品穩定性與一致性的重要環(huán)節。佰維 BGA SSD 遵循佰維產(chǎn)品一貫的嚴苛測試流程，包括電氣性測試、SI 測試、應用測試、兼容性測試、可靠性測試等幾大測試模塊。經(jīng)過(guò)層層的嚴苛篩選測試，佰維 EP400 BGA SSD MTBF (Mean Time Between Failure, 平均無(wú)故障工作時(shí)間) 大于 150 萬(wàn)小時(shí)，可承受 1500G 重力加速度、20-2000Hz 振動(dòng)幅度，充分確保產(chǎn)品在終端應用中的穩定性要求。
存儲測試的技術(shù)難點(diǎn)主要在于需要掌握介質(zhì)分析能力，積累充分的數據和技術(shù)以掌握各類(lèi)潛在的失效模式，在此基礎上同時(shí)具備底層算法研究能力，軟硬件開(kāi)發(fā)能力，裝備研制能力，才能實(shí)現有效的存儲芯片測試能力構建。存儲芯片測試將隨著(zhù) NAND、DRAM 的技術(shù)演進(jìn)持續不斷升級，并引發(fā)對應測試技術(shù)、測試設備的持續升級。針對存儲芯片測試的技術(shù)難點(diǎn)，公司通過(guò)持續研發(fā)構建了存儲芯片測試領(lǐng)域從硬件到算法再到軟件平臺的全棧開(kāi)發(fā)能力。除了在測試用例覆蓋度、產(chǎn)品交付效率、產(chǎn)品良率等核心指標上均達到業(yè)內領(lǐng)先水平外，公司構建了貫穿產(chǎn)品全生命周期的嚴苛的質(zhì)量管理體系，全方位保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。
佰維依托研發(fā)封測一體化的產(chǎn)業(yè)鏈體系優(yōu)勢，具備產(chǎn)品大批量穩定供應、產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)等能力，通過(guò)貫穿客戶(hù)需求、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、物料選型、封裝測試和生產(chǎn)交付等每個(gè)環(huán)節嚴苛管理，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)持續為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。
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