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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測篇為你揭秘！
- 在半導體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現電子互聯(lián)與信號通訊
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