蘋(píng)果自研基帶不順？高通確認拿下明年iPhone芯片大單

高通11月2日發(fā)布財報時(shí)發(fā)表評論稱(chēng)，該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現在預計將保持目前的供應水平。該聲明表明，蘋(píng)果明年的機型不會(huì )采用自己的自研基帶設計，高通將在2023年繼續為“絕大多數”iPhone提供基帶芯片。

蘋(píng)果在2019年與高通達成和解，并同意在可預見(jiàn)的未來(lái)在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時(shí)，蘋(píng)果開(kāi)始致力于打造自己的手機基帶芯片。

值得一提的是，今年7月，知名蘋(píng)果分析師郭明錤就曾爆料稱(chēng)，蘋(píng)果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商，為該款機型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預估的20%。

關(guān)于其所說(shuō)的基帶芯片研究失敗原因，業(yè)界猜測，是蘋(píng)果收購英特爾基帶芯片團隊后，在整合過(guò)程中面臨挑戰，導致人員流失嚴重，加上其他因素影響，拖累了蘋(píng)果5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展。

據悉，手機里的基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器，最主要的功能就是負責與基站進(jìn)行信號交流，對上下行的無(wú)線(xiàn)信號進(jìn)行調制、解調、編碼等工作，是決定通話(huà)質(zhì)量和數據傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專(zhuān)利壁壘。

目前，5G基帶芯片市場(chǎng)主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。蘋(píng)果從 iPhone 4S開(kāi)始，其基帶芯片便長(cháng)期綁定高通。

據業(yè)界消息顯示，蘋(píng)果芯片開(kāi)發(fā)主管此前告訴員工，該組件的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中。但今年早些時(shí)候有報道稱(chēng)，蘋(píng)果的這一努力受到了基帶原型版本存在過(guò)熱的阻礙，該公司最早要到2024年才會(huì )開(kāi)始更換自研基帶芯片。