英飛凌與美超微通力協(xié)作,利用英飛凌高效的功率級半導體,減少數據中心耗電量,共同推動(dòng)綠色計算的發(fā)展
【2022年10月26日,德國慕尼黑訊】數字化開(kāi)創(chuàng )了新紀元,未來(lái)隨著(zhù)視頻流、線(xiàn)上會(huì )議、云服務(wù)、加密貨幣等大量數字應用投入使用,全球數據量也將會(huì )成倍增長(cháng)。專(zhuān)家估計在未來(lái)15年內數據將增長(cháng)146倍。美國國際貿易委員會(huì )[1]預測,全球數據量最早將于2025年達到175澤它字節(?175, 000,000,000,000,000,000,000字節)。目前約有8000座數據中心正在對這一巨大的數據量進(jìn)行處理、存儲和連接。對這些數據中心而言,除性能與安全之外,能效的優(yōu)化對其保持盈利能力和實(shí)現可持續性也同樣至關(guān)重要。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202210/439644.htm
云、人工智能/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣整體IT方案供應商美超微電腦股份有限公司(Nasdaq代碼:SDCI)與英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)展開(kāi)協(xié)作,利用英飛凌的高效率功率級半導體產(chǎn)品,以滿(mǎn)足以上要求并實(shí)現數據中心的低碳化。美超微服務(wù)器技術(shù)副總裁Manhtien Phan表示:“在開(kāi)發(fā)綠色計算平臺時(shí),我們會(huì )著(zhù)重選擇與自身同樣重視通過(guò)優(yōu)化能效以減少耗電量的廠(chǎng)商。美超微的解決方案與英飛凌的技術(shù)結合,可減少系統功耗,降低數據中心的總體耗電量,最大程度地減少對環(huán)境的影響?!?/p>
英飛凌科技電源與傳感系統事業(yè)部總裁Adam White表示:“冷卻系統的能耗占據了數據中心總體能耗的很大一部分。英飛凌的TDA21490和TDA21535節能型功率半導體產(chǎn)品十分適用于減少數據中心的散熱問(wèn)題。這類(lèi)半導體產(chǎn)品可耐高溫并具備出色的可靠性,可助力服務(wù)器依靠自然空氣冷卻。使用這類(lèi)半導體產(chǎn)品能幫助客戶(hù)進(jìn)一步提高數據中心的電能效用,實(shí)現更高的能源利用效率?!?span style="font-size: 15px;">
英飛凌科技電源與傳感系統事業(yè)部總裁Adam White
電源使用效率(PUE)的計算方式是將輸送到數據中心的總功率除以IT設備實(shí)際消耗的功率。理想的PUE值是1.0,即數據中心的全部電能都用于實(shí)際的計算設備中,而不是用于冷卻或電力轉換等間接設備。最新的研究表明[2],IT和數據中心經(jīng)理均表示其最大的數據中心的年平均PUE值為1.57,這項數據表明,面對超出預算的冷卻和電力成本,PUE仍有改進(jìn)的空間,同時(shí)二氧化碳排放量有望進(jìn)一步降低。
美超微的綠色計算平臺可顯著(zhù)改善PUE。具體而言,美超微MicroBlade?系列可為各種類(lèi)型的處理器提供最佳的服務(wù)器密度,最多可在6U尺寸內集成112個(gè)單路Atom?節點(diǎn)、56個(gè)單路Xeon?節點(diǎn)以及28個(gè)雙路Xeon?節點(diǎn),因此可以輕松進(jìn)行大規模部署,并通過(guò)自然空氣冷卻、電池備份電源(BBP?)等數據中心友好型功能和設計進(jìn)行批量配置。與標準的1U機架式服務(wù)器相比,MicroBlade最高可提升86%的功率效率與56%的服務(wù)器密度。
MicroBlade 6U
MicroBlade服務(wù)器采用英飛凌的OptiMOS?集成式功率級半導體TDA21490和TDA21535。TDA21490可助力服務(wù)器、存儲器、人工智能和網(wǎng)絡(luò )應用中的高性能xPU、ASIC和系統級芯片(SoC)實(shí)現穩健、可靠的穩壓器設計。TDA21490 采用高熱效封裝的 OptiMOS? 功率 MOSFET,具有同類(lèi)產(chǎn)品中最佳的效率。低靜態(tài)電流驅動(dòng)器可啟用深睡眠模式,進(jìn)一步提高輕載效率,還可以提供精準的電流感測,有助于大幅提升系統性能。除了強大的OptiMOS? MOSFET技術(shù)外,TDA21490的綜合故障保護功能可進(jìn)一步增強其所在系統的穩定性與可靠性。
英飛凌OptiMOS?集成式功率級半導體TDA21490
TDA21535同時(shí)封裝了低靜態(tài)電流的同步降壓柵級驅動(dòng)IC與高邊、低邊MOSFET,并采用有源二極管結構,實(shí)現了類(lèi)似肖特基勢壘二極管的體二極管正向電壓(Vsd)低值,反向恢復電荷極少。與前沿的、基于控制器的感應直流電阻測量方法相比,TDA21535中帶有溫度補償的內部MOSFET電流測量算法具有較高的電流測量精度。在高達1.5兆赫茲的開(kāi)關(guān)頻率下運行,該產(chǎn)品可實(shí)現高性能的瞬態(tài)響應,并且能夠在保持效率領(lǐng)先的同時(shí)減少電感和電容。
英飛凌OptiMOS?集成式功率級半導體TDA21535
[1] 世界各地的數據中心,美國國際貿易委員會(huì ),2021年5月
[2] 2007-2021年全球數據中心平均年度電能利用率(PUS),Statista研究部門(mén),2022年7月21日
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