分析師：iPhone 15/16系列仍將采用高通基帶

　　10月9日消息，此前爆料稱(chēng)，蘋(píng)果將為未來(lái)的iPhone開(kāi)發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據預測，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調制解調器供應商，這表明蘋(píng)果的基帶芯片至少要到2025年才會(huì )亮相。

　　海通國際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中說(shuō)，他預計2024年發(fā)布的iPhone機型（暫稱(chēng)iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調制解調器。與驍龍X70一樣，X75預計將基于臺積電的4nm工藝制造，有助于提高能效。

　　今年6月，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，鑒于蘋(píng)果未能完成自己的替代芯片的開(kāi)發(fā)，高通公司將在2023年繼續成為新iPhone（暫稱(chēng)iPhone 15系列）機型的5G調制解調器的獨家供應商。當時(shí)，郭明錤表示，他相信蘋(píng)果將繼續開(kāi)發(fā)自己的5G芯片，但沒(méi)有提供該芯片何時(shí)用于iPhone的時(shí)間框架。

　　所有四款iPhone 15系列機型預計將配備高通最新的驍龍X70調制解調器，該調制解調器于今年2月發(fā)布。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65調制解調器一樣，X70理論上支持高達10Gbps的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達60%的能效。

　　總而言之，雖然最初的報道稱(chēng)蘋(píng)果自己的5G調制解調器最早可能在2023年在iPhone中亮相，但最終過(guò)渡可能至少需要幾年的時(shí)間。

　　獲悉，蘋(píng)果已經(jīng)通過(guò)購買(mǎi)英特爾調制解調器部門(mén)花費超10億美元，但最終用上自研5G基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀(guān)察。蘋(píng)果在2019年與高通達成專(zhuān)利訴訟和解，有分析師稱(chēng)蘋(píng)果自研5G基帶芯片不會(huì )被專(zhuān)利拖后腿，但無(wú)論如何仍需要獲得高通的一些標準必要專(zhuān)利+非標準必要專(zhuān)利授權。