從中國半導體企業(yè)的關(guān)注點(diǎn)看美國《芯片法案》的影響和應對

2022年8月9日，美國總統拜登簽署生效《2022年芯片和科學(xué)法案》（以下稱(chēng)“《芯片法案》”），以強化美國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全和維護國家安全為由，對美國本土的半導體制造和其他相關(guān)前沿領(lǐng)域的科研活動(dòng)提供了巨額的財政撥款和投資稅收抵免等產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠舉措。同月25日，美國總統拜登簽發(fā)了一項行政令，為《芯片法案》的落地實(shí)施設立了 “跨部門(mén)指導委員會(huì )”，并明確了實(shí)施《芯片法案》需優(yōu)先考慮的事項以及與本其實(shí)施相關(guān)的平臺網(wǎng)站設立事宜。

《芯片法案》出臺后，本團隊收到了來(lái)自中國半導體行業(yè)的大量實(shí)務(wù)咨詢(xún)。本文將結合半導體行業(yè)近期最為關(guān)心的問(wèn)題，從法案出臺的背景和內容出發(fā)，重點(diǎn)圍繞《芯片法案》中涉及中國的條款，特別是“護欄條款”、“傳統半導體”、“受益實(shí)體”等問(wèn)題進(jìn)行初步實(shí)務(wù)解讀，希望能為中國本土以及擬在華投資的相關(guān)外國芯片企業(yè)提供參考。

一、美國芯片法案出臺的背景

美國曾主導著(zhù)國際半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、設計和制造環(huán)節，但近年來(lái)，基于勞動(dòng)密集、資金投入高、回報周期長(cháng)、利潤率低等原因，美國將半導體供應鏈中的芯片制造、晶圓代工等逐步外移至亞洲的日本、韓國及中國臺灣地區，導致美國的半導體制造能力全球占比從1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右[1]。

半導體產(chǎn)業(yè)除了其顯著(zhù)的商業(yè)價(jià)值外，還關(guān)系到高科技領(lǐng)域的戰略競爭格局，驅動(dòng)引領(lǐng)全球資本和高端人才流動(dòng)，同時(shí)，還因其顯著(zhù)的經(jīng)濟影響力，美國政府曾基于芯片行業(yè)中的主導地位擴大了其政治影響力。因此，其一度以“國家安全”為理由，不斷出臺激勵政策吸引資本和促進(jìn)本國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)利用管制措施限制他國發(fā)展自身的半導體產(chǎn)業(yè)，包括將中國視為競爭對手，設法在競爭中保住自己的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

面對全球半導體需求持續增長(cháng)、美國半導體行業(yè)在全球市場(chǎng)地位逐年下滑及日益依賴(lài)境外市場(chǎng)等現實(shí)挑戰，美國政府為重塑在全球半導體制造領(lǐng)域核心地位，從2018年開(kāi)始，美國政府針對中國半導體行業(yè)頻頻發(fā)招：

2020年以來(lái)，美國政府在評估美國半導體產(chǎn)業(yè)現狀和供應鏈風(fēng)險后，圍繞促進(jìn)美國半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展、增強其本土半導體供應鏈彈性以及應對中國競爭等方面密集開(kāi)展行動(dòng)，有針對性地出臺了一系列政策舉措。

此外，從特朗普到拜登，兩屆政府對華半導體行業(yè)的管制政策的明顯區別之一，是拜登政府更傾向于通過(guò)聯(lián)盟的方式對華半導體形成多邊管制的態(tài)勢，即從單邊管制向多邊管制轉化。

二、《芯片法案》的主要內容

美國近期出臺的《芯片法案》，從整體結構而言，分為三大部分：

第一部分為《2022年芯片法》，主要為半導體產(chǎn)業(yè)提供專(zhuān)項撥款與稅收抵免政策，包括：1、撥款約527億美元促進(jìn)半導體制造；2、撥款15億美元助力無(wú)線(xiàn)技術(shù)發(fā)展；3、禁止受益企業(yè)在華參與任何重大交易包括實(shí)質(zhì)性的擴大在華半導體制造能力；4、針對先進(jìn)半導體制造業(yè)提供25%的投資稅收抵免。

第二部分為《研發(fā)、創(chuàng )新和競爭法案》，主要為美國其他關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域（如航空航天）和基礎理工學(xué)科研發(fā)提供相關(guān)的撥款，包括：1、撥款1699億美元促進(jìn)研發(fā)創(chuàng )新；2、針對中國作出了禁止性或限制性規定，中國企業(yè)未來(lái)在參與美國制造計劃、獲取美國基金資助以及引進(jìn)外部人才等方面均會(huì )受到不同程度的影響。

第三部分則為給美國最高法院為應對本法案而進(jìn)行的撥款。

其中頗受中國相關(guān)政府部門(mén)、半導體行業(yè)協(xié)會(huì )和企業(yè)關(guān)注的核心要點(diǎn)如下：

1. 美國政府的具體財政補貼內容

《芯片法案》針對美國半導體供應鏈中最為薄弱的中游產(chǎn)業(yè)（芯片制造，尤其是晶圓代工部分），以財政撥款和稅收優(yōu)惠的方式，吸引半導體頭部企業(yè)加強芯片制造階段的美國投資和產(chǎn)能擴張。

下方以圖表形式簡(jiǎn)要展示《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》中的半導體行業(yè)財政撥款內容。除向美國基金投入527億美元政府財政撥款之外，還對半導體產(chǎn)業(yè)投資提供了25%的投資稅收抵免以及科研和人才培養等方向約2300億美元的補貼內容。針對地方政府、行業(yè)協(xié)會(huì )和有興趣赴美投資的企業(yè)同樣較為關(guān)心的《芯片法案》受益企業(yè)申請條件和要求等問(wèn)題，因文章篇幅所限，暫不在本文中展開(kāi)。

2. 限制受益企業(yè)在華擴大和建立先進(jìn)制程半導體產(chǎn)能

根據《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)條，受益企業(yè)從接受資助之日起10年內，不得在中國等“受關(guān)注國家”開(kāi)展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實(shí)質(zhì)性擴大與中國等受關(guān)注國家半導體制造能力相關(guān)的重大交易。該條款也被稱(chēng)為“護欄條款”（guardrails provision）。

3. 限制中美之間的技術(shù)交流

根據《芯片法案》第三部分《研發(fā)、競爭和創(chuàng )新法》第10263條的規定，針對“美國網(wǎng)絡(luò )制造”（Manufacturing USA Network）項目，除非美國政府基于項目緊急性等特殊原因給與了中國企業(yè)特殊許可，否則中國企業(yè)被禁止參與美國網(wǎng)絡(luò )制造項目。例如在美國網(wǎng)絡(luò )制造項目中的技術(shù)開(kāi)發(fā)和運用中，美國政府將嚴格審查是否有中國等有關(guān)國家的外資實(shí)體參與。

三、中國企業(yè)的主要關(guān)注點(diǎn)

針對《芯片法案》，中國半導體行業(yè)最為關(guān)注的內容為《芯片法案》如何限制受益企業(yè)在中國等受關(guān)注國家建立和擴大先進(jìn)半導體制程的產(chǎn)能，《芯片法案》的出臺是否會(huì )對中國現有半導體企業(yè)的生存和發(fā)展造成嚴重的負面影響等。

1. 備受關(guān)注的“護欄條款”及其例外

根據《芯片法案》第103(b)(5)的有關(guān)規定，接受前述《芯片法案》資助的實(shí)體，包括根據《1986年國內收入法》第1504(a)節所認定的該實(shí)體的關(guān)聯(lián)公司，應與美國商務(wù)部簽訂協(xié)議，從接受資助之日起10年內，不得在中國等“受關(guān)注國家”開(kāi)展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實(shí)質(zhì)性擴大與中國等受關(guān)注國家半導體制造能力相關(guān)的重大交易，包括但不限于在相關(guān)國家新建或擴張產(chǎn)能。該條限制受益企業(yè)擴大在華半導體制造業(yè)務(wù)的條款受到較多關(guān)注，也被稱(chēng)為“護欄條款”（guardrails provision）。

根據《2022年芯片法》第103(b)(5)(D)節的規定，受益企業(yè)在協(xié)議期內擬在受關(guān)注國家開(kāi)展任何實(shí)質(zhì)擴大半導體先進(jìn)制程產(chǎn)能的重大交易時(shí)，應提前向美國商務(wù)部報告。另外，美國商務(wù)部有權對受益企業(yè)審計獲得資金支持后的4年內審計相關(guān)資金的用途，以確保資助實(shí)體按要求使用財政資助款。若受益企業(yè)被認定為違反上述協(xié)議，美國商務(wù)部有權全額收回該等財政資金或要求受益企業(yè)退還所享受的稅收優(yōu)惠。

該“護欄條款”同時(shí)設置了例外情形[2]，即上述限制措施不影響中國等受關(guān)注國家在現有設施和設備的情況下繼續開(kāi)展“傳統半導體”[3]（legacy semiconductors）的生產(chǎn)，并且不影響受關(guān)注國家基于自身市場(chǎng)需求擴大成熟制程制造能力的重大交易。

2. 何為“傳統半導體”

就如何適用“護欄條款”的例外情形，首先需要了解何為例外條款中特別提及的“傳統半導體”。

根據《2022年芯片法》第103(b)(6)(A)節對“傳統半導體”的定義可知法案所指的“傳統半導體”具體包括：

• 對邏輯芯片而言，其成熟制程通常是指采用28納米或更早一代的制程工藝技術(shù)；

• 對于存儲技術(shù)、模擬技術(shù)、封裝技術(shù)和任何其它相關(guān)技術(shù)，則需要通過(guò)美國商務(wù)部部長(cháng)與國防部部長(cháng)、國家情報局局長(cháng)共同會(huì )商后進(jìn)一步確定；

• 對于美國國家安全至關(guān)重要的芯片則不屬于上述傳統半導體的范疇。同時(shí)第103(a)(10)節也指出“成熟技術(shù)節點(diǎn)”（Mature Technology Node）的內涵也將由商務(wù)部部長(cháng)提供解釋。

《芯片法案》雖然就“傳統半導體”的范圍提供了一些指導，例如，對于邏輯半導體技術(shù)的成熟工藝制程提供了明確的定義范圍，即28納米；但對其它半導體工藝技術(shù)則需通過(guò)美國相關(guān)國家主管機關(guān)如商務(wù)部與國防部等共同商議的方式最終確定。因此，美國商務(wù)部在例外情形方面可以認為具有較大的自由裁量空間。

3. 如何區分“先進(jìn)制程”和“成熟制程”

由于芯片法案本身并未對“先進(jìn)制程”和“成熟制程”進(jìn)行明確的定義區分，而該類(lèi)區分直接影響到中國企業(yè)與境外企業(yè)的項目合作與交易以及技術(shù)交流等活動(dòng)，為了理清兩者的區別，我們結合美國相關(guān)重要委員會(huì )、政府機構對外發(fā)布的報告，為相關(guān)企業(yè)提供參考。

美國國際貿易委員會(huì )（USITC）對中國半導體產(chǎn)業(yè)的政策的研究報告中將“先進(jìn)制程芯片”定義為14納米或以下，將“成熟制程芯片”（傳統芯片）定義為65納米到10,000納米的范疇。從當前半導體行業(yè)的角度而言，目前普遍認為28納米是半導體制程里性?xún)r(jià)比高、長(cháng)周期屬性明顯的制程工藝，因此業(yè)內普遍以28納米作為劃分先進(jìn)制程和成熟制程的界限。

但是，基于中美競爭態(tài)勢和政策的變化都可能導致上述工藝技術(shù)節點(diǎn)的認知產(chǎn)生變化，結合目前中國企業(yè)受到的出口管制具體措施來(lái)看，有企業(yè)目前僅受到10納米及以下技術(shù)（包括EUV技術(shù)）的限制，但近期美國正將半導體制造設備的出口限制擴大到14納米級，該等變動(dòng)可以印證美政府正通過(guò)變化技術(shù)節點(diǎn)的方式，加強對所謂“先進(jìn)制程”的管控。而該等政策變化將基于中美在半導體領(lǐng)域的競爭形勢，有可能發(fā)生進(jìn)一步的調整或變化。

4. 對美國受益實(shí)體的影響是否包含其在華企業(yè)

如前文所述，受益實(shí)體從資助日期開(kāi)始的10年期間，不得在包括中國等受關(guān)注國家開(kāi)展與半導體制造能力實(shí)質(zhì)性擴張有關(guān)的任何重大交易，同時(shí)，如果受益實(shí)體與“受關(guān)注國家實(shí)體”進(jìn)行“聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作”的，如果活動(dòng)涉及美商務(wù)部指定的某些技術(shù)，該實(shí)體將可能被后續罰沒(méi)收到的任何財政撥款。

關(guān)于“受益實(shí)體”（Covered Entity[4]）的定義，參考美國法律匯編15 U.S.C. § 4651(2)的規定，是指經(jīng)證明有能力對與半導體、半導體材料或半導體設備的制造、裝配、測試、高級封裝、生產(chǎn)或研究和開(kāi)發(fā)有關(guān)的設施進(jìn)行實(shí)質(zhì)性資助、建設、擴大或現代化的私營(yíng)實(shí)體、私營(yíng)實(shí)體聯(lián)合體或公共和私營(yíng)實(shí)體聯(lián)合體。

同時(shí)根據《2022年芯片法》的有關(guān)規定，受益實(shí)體不僅指受益實(shí)體本身，其還應包括接受財政補貼和稅收抵免企業(yè)的“關(guān)聯(lián)集團（Affiliated Group）”，而對于“關(guān)聯(lián)集團”，根據1986年美國稅收法第1504(a)條規定，由一個(gè)母公司和一個(gè)或多個(gè)子公司組成，母公司必須擁有子公司80%以上的股份，并將子公司的財務(wù)報表與母公司的財務(wù)報表合并。因此，基于上述規定，在華實(shí)體可初步判斷其是否落入“受益實(shí)體”的范圍。

四、應對策略

從中國目前的情況來(lái)看，很多半導體企業(yè)在“先進(jìn)制程”上的擴張將在短期內受阻，并且也難以通過(guò)跨國并購的方式獲取相應人才和技術(shù)資源，同時(shí)這也很大程度上影響著(zhù)中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，使得相關(guān)核心技術(shù)壁壘在短期內無(wú)法取得突破性進(jìn)步。面對上述愈發(fā)趨嚴且復雜的形勢背景，政府及企業(yè)應基于不同的角色予以應對。鑒于篇幅有限，我們列舉如下幾點(diǎn)作為底線(xiàn)策略，供各位參考：

1. 政府層面

（1）加強半導體產(chǎn)業(yè)激勵措施

近年來(lái)，我國為了促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展成立了一系列國家級芯片基金，對我國半導體行業(yè)的發(fā)展起到了巨大的推動(dòng)作用。我國應繼續加大對半導體企業(yè)和基金的資金投入，并借鑒歐美的產(chǎn)業(yè)刺激路徑，調整國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路與計劃。

（2）重視培養國內人才與引進(jìn)海歸人才

人才是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素?！缎酒ò浮分刑岬搅藢θ瞬排嘤柡突A教育的大力支持。而我國半導體人才短缺問(wèn)題也十分嚴重，吸引和留住芯片人才，是確保半導體產(chǎn)業(yè)具備長(cháng)期競爭力重要基礎。

（3）重視推動(dòng)半導體國產(chǎn)化和加強與頭部企業(yè)合作

美國不斷呼吁加強盟國間的協(xié)作，欲說(shuō)服更多國家對半導體相關(guān)物項的對華銷(xiāo)售施加嚴格的出口管制，促使供應鏈轉移并采取芯片斷供等手段限制中國，對于我國半導體供應鏈安排來(lái)說(shuō)，短期內各環(huán)節的供應強國會(huì )對相關(guān)政策保持觀(guān)望態(tài)度，長(cháng)期來(lái)看，一旦各國開(kāi)始在美國投資建廠(chǎng)，無(wú)論是技術(shù)研發(fā)還是人才流動(dòng)中國都有可能出現脫節，中國半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)遠發(fā)展，既需要國產(chǎn)化作支持，也需要與頭部企業(yè)緊密合作作支撐。

2. 企業(yè)層面

（1）加強法案及政策預警

目前普遍認為《芯片法案》的目標受益企業(yè)為半導體領(lǐng)域的頭部企業(yè)，而中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，難以避免會(huì )涉及與這類(lèi)企業(yè)的合作發(fā)展事項。目前《芯片法案》針對受益企業(yè)違反與美商務(wù)部協(xié)議的，設置了相應的罰則。另外受益企業(yè)與美國商務(wù)部所簽署的協(xié)議中，可能存在相較法案本身要求更為嚴苛的條款，因此提請中國企業(yè)在與相關(guān)企業(yè)合作及交易盡調時(shí)，對協(xié)議具體內容予以審慎關(guān)注。

（2）加強對半導體出口管制最新動(dòng)態(tài)的跟蹤

美國政府近期不斷通過(guò)調整出口管制措施、強化出口管制法律及執法行動(dòng)等來(lái)提高對半導體的管制效果，建議相關(guān)企業(yè)持續關(guān)注并獲取美國出口管制最新政策動(dòng)向，包括對與美國存在重大利益競合領(lǐng)域市場(chǎng)情況、美國出口管制政策重點(diǎn)打擊目標等的關(guān)注。

（3）關(guān)注供應鏈的安全和穩定

建議企業(yè)提前評估供應商和原料采購的本地化替代的可行性，借助專(zhuān)業(yè)機構精確判斷自身風(fēng)險，在適度合規的基礎上，通過(guò)備選供應商、拓展并深化境外頭部芯片企業(yè)的合作等方式，加強自身供應鏈安全和穩定。