SEMI：2022年半導體市場(chǎng)規模將創(chuàng )新高 國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速

智通財經(jīng)獲悉，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場(chǎng)預計成長(cháng)8.6%，創(chuàng )下698億美元的市場(chǎng)規模新高，其中晶圓材料市場(chǎng)將成長(cháng)11.5%至451億美元，封裝材料市場(chǎng)則預計將成長(cháng)3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場(chǎng)規模更預計突破700億美元。中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)品導入速度，提升市占率。中長(cháng)期維度看，半導體材料需求持續增長(cháng)，看好產(chǎn)業(yè)內技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。

近年來(lái)，在國家各項政策引導半導體制造走向國產(chǎn)化的趨勢下，國內半導體材料廠(chǎng)商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，并在部分領(lǐng)域逐漸打破國外半導體廠(chǎng)商的壟斷局面，推進(jìn)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)數據顯示，截至2021年底，全球半導體市場(chǎng)規模達5559億美元，同比2020年增長(cháng)26.2%；中國集成電路銷(xiāo)售額超萬(wàn)億元，達10458.3億元，同比2020年增長(cháng)18.2%。

國產(chǎn)半導體份額增長(cháng)，國產(chǎn)替代進(jìn)程有望迎來(lái)加速。目前國產(chǎn)替代中最“卡脖子”的環(huán)節莫過(guò)于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上中游，也就是材料與設備環(huán)節。

在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的環(huán)節，據SEMI報告數據，2021年全球半導體材料市場(chǎng)收入達到643億美元，同比增長(cháng)15.9%。其中，中國半導體材料市場(chǎng)規模約119億美元，占比約18%。從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，北美國家在硅片、拋光材料等領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位，日韓國家在硅片、光刻膠等領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位，歐洲國家在電子氣體占據領(lǐng)先地位，由于我國半導體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，國產(chǎn)化率極低，據SIA數據顯示，2020年國內廠(chǎng)商在半導體材料的全球市占率僅13%，半導體材料的國產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

半導體材料屬于耗材類(lèi)產(chǎn)品，晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)促進(jìn)材料市場(chǎng)擴大，同時(shí)也為本土企業(yè)進(jìn)行國產(chǎn)化替代帶來(lái)機遇。出于對芯片產(chǎn)品穩定性的考量，新建晶圓廠(chǎng)將是本土半導體材料份額提升的主戰場(chǎng)。當前，大陸新建主要晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)時(shí)間多始于2022~2024年，判斷黃金窗口期還將持續2~3年，期間是企業(yè)進(jìn)行半導體材料國產(chǎn)替代的最佳時(shí)間。

中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)品導入速度，提升市占率。中長(cháng)期維度看，半導體材料需求持續增長(cháng)，看好產(chǎn)業(yè)內技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司，重點(diǎn)推薦：硅片環(huán)節的TCL中環(huán)、CMP環(huán)節的鼎龍股份、靶材環(huán)節的有研新材、特氣環(huán)節的華特氣體、凱美特氣、光刻膠環(huán)節的華懋科技。建議關(guān)注：神工股份、安集科技、南大光電、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、江化微、晶瑞電材。

相關(guān)概念股：

鼎龍股份(300054.SZ)：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是光電半導體工藝材料產(chǎn)業(yè)和打印復印通用耗材產(chǎn)業(yè)。主要產(chǎn)品是CMP拋光墊、柔性顯示基板材料PI漿料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、顯影輥、兼容耗材、墨盒等。

有研新材(600206.SH)：公司是國資委控股的世界一流集成電路新材料企業(yè)，公司主要從事信息功能材料及其制品的研發(fā)制造及技術(shù)服務(wù)。

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)：公司主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現 300mm 半導體硅片規?；N(xiāo)售的企業(yè)。

神工股份(688233.SH)：刻蝕單晶硅材料龍頭，公司專(zhuān)注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主營(yíng)產(chǎn)品為14-19英寸大直徑單晶硅材料。