博世創(chuàng )業(yè)投資公司投資致能科技，加速第三代半導體布局

隸屬于博世集團的羅伯特·博世創(chuàng )業(yè)投資公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博世創(chuàng )投”）已完成對廣東致能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“致能科技”）的Pre-A輪投資。致能科技總部位于廣州，是國內領(lǐng)先的氮化鎵IDM(Integrated Device Manufacturer)公司。憑借其在氮化鎵器件領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和創(chuàng )新技術(shù)，致能科技致力于研發(fā)新一代氮化鎵功率器件，在現有基礎上全面提升氮化鎵工作電壓、導電能力、開(kāi)關(guān)頻率等關(guān)鍵性能參數，助力實(shí)現更高效的功率管理系統。

根據市場(chǎng)研究機構Yole Développement最新報告，全球功率半導體市場(chǎng)預計將由2020年的175億美元增長(cháng)至2026年的262億美元，未來(lái)5年年均復合增長(cháng)率達到7%。全球碳中和的共識帶來(lái)了綠色能源管理、新能源汽車(chē)、可再生能源等領(lǐng)域的更高需求，而氮化鎵芯片正是實(shí)現上述目標的關(guān)鍵技術(shù)。

“中國是全球最大的同時(shí)也是增長(cháng)最快的功率半導體市場(chǎng)，氮化鎵則是實(shí)現下一代功率系統進(jìn)而實(shí)現碳中和的關(guān)鍵技術(shù)之一。憑借著(zhù)工藝和器件結構的創(chuàng )新，致能科技將更加充分的發(fā)揮出氮化鎵在功率領(lǐng)域的技術(shù)潛力，”博世創(chuàng )投投資合伙人及中國區業(yè)務(wù)負責人孫曉光表示，“對致能科技的投資將進(jìn)一步豐富我們在第三代半導體領(lǐng)域的布局?！?/p>

氮化鎵材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于評價(jià)功率半導體材料綜合性能的最常用指標之一）參數分別達到硅材料的2400倍、碳化硅材料的5倍。由于其優(yōu)異的材料性能以及制造工藝上的長(cháng)足進(jìn)步，氮化鎵功率器件近年來(lái)正在快速進(jìn)入快充、電源、IDC（Internet Data Center）等市場(chǎng)。盡管如此，由于器件結構的限制，氮化鎵材料的優(yōu)勢仍遠未得到充分發(fā)揮，基于氮化鎵材料的功率器件性能仍有巨大的提升空間。致能科技在氮化鎵設備、工藝、器件以及系統設計等各領(lǐng)域擁有全棧式的技術(shù)積累。憑借其在工藝及器件的底層創(chuàng )新，致能科技將進(jìn)一步加速氮化鎵的市場(chǎng)滲透，并逐漸將其應用領(lǐng)域擴展至汽車(chē)及工業(yè)市場(chǎng)。博世創(chuàng )投將與其它股東一起，共同為致能科技團隊持續提供有力支持，助力中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。