存算一體鑄未來(lái)，億鑄科技入選中國AI芯片企業(yè)50強

8月30日，中國上海 – 近日，存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領(lǐng)者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì )，并入選「中國 AI 芯片企業(yè) 50 強」榜單。億鑄科技創(chuàng )始人董事長(cháng)兼CEO熊大鵬博士在該峰會(huì )存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。

GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì )由由智一科技旗下芯東西、智東西公開(kāi)課聯(lián)合主辦，以“不負芯光 智算未來(lái)”為主題，邀請了來(lái)自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng )新企業(yè)的決策者、創(chuàng )業(yè)者、技術(shù)精英與學(xué)術(shù)領(lǐng)袖、知名投資人共聚一堂，圍繞AI芯片的架構創(chuàng )新、設計挑戰、落地應用與未來(lái)趨勢進(jìn)行分享和探討。27日上午，2022「中國AI芯片企業(yè)50強」榜單正式揭曉，億鑄科技成功入選。

該榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、團隊建制情況、市場(chǎng)前景空間、商用落地進(jìn)展、最新融資進(jìn)度、國產(chǎn)替代價(jià)值六大維度進(jìn)行綜合評分判定，按照分值遴選出當下在AI芯片領(lǐng)域擁有突出成就和創(chuàng )新潛力的50家中國企業(yè)名單。

8月28日下午，億鑄科技創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講，并指出AI芯片正在從通用CPU、專(zhuān)用加速器發(fā)展為存算一體階段，而馮·諾依曼架構的存儲墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續發(fā)展。

存算一體架構在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢。目前實(shí)現存算一體架構主要通過(guò)模擬、數模兩種方式。模擬能夠提高兩個(gè)數量級以上的能效比，數?；旌夏懿糠纸鉀Q精度問(wèn)題，不過(guò)這兩種方式會(huì )犧牲部分精度，同時(shí)數模、模數轉換會(huì )帶來(lái)能耗、面積和性能瓶頸。

為了突破上述瓶頸，億鑄科技基于ReRAM打造了全數字化存算一體AI大算力芯片技術(shù)，通過(guò)數字化徹底解精度問(wèn)題，在整個(gè)計算過(guò)程中，不受工藝環(huán)境的影響，實(shí)現高精度、大算力、超高能效比，切實(shí)將存算一體架構應用于大算力領(lǐng)域。

不同存儲介質(zhì)應用在不同場(chǎng)景上各有優(yōu)劣勢。熊大鵬博士認為，面向AI大算力場(chǎng)景，ReRAM是目前最合適的存儲介質(zhì)。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫(xiě)速度快、成本低、穩定、兼容CMOS工藝等特點(diǎn)。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟，且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地。