英特爾CEO帕特·基辛格：以先進(jìn)計算和封裝創(chuàng )新，滿(mǎn)足數字時(shí)代算力需求

在第34屆Hot Chips大會(huì )上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進(jìn)的計算和封裝技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足世界對于算力不斷增長(cháng)的需求，同時(shí)實(shí)現完全沉浸式的數字體驗。

在此次大會(huì )上，英特爾重點(diǎn)介紹了在架構和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng )新成果，這些成果增強了分塊化（tile-based）2.5D和3D芯片設計，將開(kāi)創(chuàng )芯片制造的新時(shí)代，并在未來(lái)持續推進(jìn)摩爾定律。作為1995年戈登·摩爾之后第一位在Hot Chips大會(huì )上發(fā)表主題演講的英特爾CEO，帕特·基辛格分享了英特爾堅持不懈追求更強算力的路徑，詳細介紹了即將推出的產(chǎn)品組合，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、英特爾? 至強? D-2700和1700處理器以及FPGA，并概述了英特爾新的系統級代工模式。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“結合RibbonFET、PowerVia、高數值孔徑光刻（High NA lithography）等先進(jìn)技術(shù)以及2.5D和3D封裝的發(fā)展，到2030年，英特爾希望能將單個(gè)設備中的晶體管數量從1千億個(gè)增加到1萬(wàn)億個(gè)?，F在對于技術(shù)專(zhuān)家們而言，既是最好的時(shí)代，也是最重要的時(shí)代，我們必須確保半導體能充分發(fā)揮出它在日常生活中至關(guān)重要的作用，滿(mǎn)足人們的需求?！?/p>

半導體的黃金時(shí)代已經(jīng)拉開(kāi)帷幕，這是一個(gè)需要芯片制造從傳統代工模式轉換為系統級代工的時(shí)代。在提供傳統的晶圓制造服務(wù)之外，英特爾的系統級代工模式還結合了先進(jìn)封裝、開(kāi)放的芯粒（chiplet）生態(tài)系統和軟件組件，以組裝、交付單個(gè)封裝中的系統，滿(mǎn)足世界對算力和完全沉浸式的數字體驗不斷增長(cháng)的需求。英特爾還在持續推進(jìn)制程工藝和分塊化芯片設計的革新，來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)的需求。

在這個(gè)創(chuàng )新、增長(cháng)和發(fā)現的時(shí)代，技術(shù)將從根本上改變我們體驗世界的方式。無(wú)所不在的計算、無(wú)處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施和人工智能，這四大超級技術(shù)力量將繼續通過(guò)相互聯(lián)合、充實(shí)與強化，創(chuàng )造更多的可能性，塑造技術(shù)的未來(lái)并讓人類(lèi)文明達到新高度。

具體而言，在第34屆Hot Chips大會(huì )上，英特爾預先展示了應用新一代技術(shù)的下列產(chǎn)品架構：

●  Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器將通過(guò)分塊化芯片設計帶來(lái)個(gè)人電腦的革新，這種設計可以提高制造效率、能效和性能。這是通過(guò)利用英特爾的Foveros互連技術(shù)，在3D配置中堆疊獨立的CPU、GPU、SoC和I/O模塊來(lái)實(shí)現的。業(yè)界對通用芯粒高速互聯(lián)開(kāi)放規范（UCIe?）的支持推動(dòng)了該平臺轉型，讓不同廠(chǎng)商基于不同制程工藝技術(shù)設計和制造的芯粒能夠通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)集成到一起，從而協(xié)同工作。

●  代號為Ponte Vecchio的英特爾數據中心顯卡，旨在解決高性能計算（HPC）和AI超級計算工作負載面臨的計算密度問(wèn)題。它還充分利用了英特爾的開(kāi)放軟件模式，使用oneAPI來(lái)簡(jiǎn)化API抽象和跨架構編程。Ponte Vecchio由多個(gè)單元化的復雜設計組成，利用嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）和Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行連接。高速MDFI互連允許封裝擴展到兩個(gè)堆棧，使得單個(gè)封裝包含超過(guò)1千億個(gè)晶體管。

●  英特爾至強D系列處理器（包括D-2700和D-1700）適用于面向5G、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)和云應用的邊緣應用場(chǎng)景，且針對許多實(shí)際場(chǎng)景中常見(jiàn)的功率和空間限制等問(wèn)題進(jìn)行了改良。此外，這些芯片也是平鋪式基礎設計的示例，不僅具備先進(jìn)的計算內核，還能夠通過(guò)靈活的數據包處理器支持100G以太網(wǎng)，同時(shí)支持內聯(lián)加密加速、時(shí)序協(xié)調運算（TCC）、時(shí)效性網(wǎng)絡(luò )（TSN）和內置AI流程優(yōu)化等。

●  FPGA技術(shù)始終是一款強大而靈活的硬件加速工具，在射頻（RF）應用領(lǐng)域尤其適用。通過(guò)集成數字和模擬芯粒以及來(lái)自不同制程節點(diǎn)和代工廠(chǎng)的芯粒，英特爾已經(jīng)大大提高了效率，從而縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并最大限度地提高開(kāi)發(fā)人員的靈活性。英特爾將在不久的將來(lái)分享其基于芯粒解決方案的成果。

更多背景信息：第34屆Hot Chips大會(huì )議程 | 半導體無(wú)處不在（帕特·基辛格的署名文章）。