顧文軍：美國芯片法案不只為了對抗中國

近日美國總統拜登簽署了《芯片和科學(xué)法案》，稱(chēng)「該法案是一世代才有一次的投資美國的機會(huì )，將協(xié)助美國贏(yíng)得21世紀的經(jīng)濟競爭」。英特爾、美光等企業(yè)的CEO，美國主要半導體地區州長(cháng)都出席了法案簽署儀式。芯謀研究首席分析師顧文軍15日在《環(huán)球時(shí)報》撰文分析，美國芯片法案不只為了「對抗中國」。

文章稱(chēng)，該法案總額達2800億美元，當年馬歇爾計劃總額為131.5億美元，按購買(mǎi)力換算為今天的幣值也僅為1616億美元。美方雄心勃勃地推出該法案，其核心目的就是增強美國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。具體來(lái)說(shuō)，法案規定將成立四大基金分配527億美元，其中分撥給「美國芯片基金」500億美元，占總金額近95％，可見(jiàn)芯片制造是美國布局半導體的重點(diǎn)。由芯片制造牽動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的其它環(huán)節升級，其它環(huán)節的進(jìn)步也會(huì )反哺芯片制造的發(fā)展。

文章稱(chēng)，半導體激勵計劃是「美國芯片基金」未來(lái)五年支持的重點(diǎn)，關(guān)鍵是要發(fā)展先進(jìn)制程，在這方面，法案不僅提供370億美元的補貼，還提供25％的投資稅收抵免。這既吸引了具有先進(jìn)制造能力的全球芯片企業(yè)進(jìn)入美國，把錢(qián)交給這些半導體成熟企業(yè)，也避免新實(shí)體去賺芯片的錢(qián)；此外法案還規定，將設立微電子科學(xué)研究中心。技術(shù)轉化成果是微電子科學(xué)研究中心的重要考核標準，成果將用于促進(jìn)美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。因此美國半導體企業(yè)不僅將得到美國政府在政策和資金上的扶持，還能得到技術(shù)上的大力支持。

文章稱(chēng)，該法案最大的受惠對象是美國企業(yè)，比如英特爾等美國本土芯片制造巨頭。扶持龍頭企業(yè)更容易實(shí)現規模效應，加速美國實(shí)現「美國芯」的夢(mèng)想。其次，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是法案受益群體的第二梯隊。對美國政府來(lái)說(shuō)，IDM在美國擴產(chǎn)可將更多產(chǎn)能鎖定在美國國內，而IDM企業(yè)也可以借助美國補貼擴大在全球半導體領(lǐng)域中的影響力。第三，與芯片制造相關(guān)的美國設備公司是受益群體的第三梯隊。這些公司是提升美國芯片制造能力的關(guān)鍵，同時(shí)還能對沖美國設備廠(chǎng)商對因美國制裁而損失中國市場(chǎng)的抱怨。最后，臺積電、三星等國際芯片制造企業(yè)是法案受益群體的第四梯隊。美國支持這類(lèi)企業(yè)在美國建廠(chǎng)的初衷是希望它們幫助美國建立完善的芯片制造生態(tài)，美國背后更大的野心是要扶持美國本土同類(lèi)企業(yè)超越現在的龍頭。

文章稱(chēng)，從時(shí)間點(diǎn)上看，之前因為「中國威脅論」、疫情沖擊、汽車(chē)缺芯片、供應鏈風(fēng)險等因素，該法案在美國獲得較高支持。但隨著(zhù)疫情緩解，供應鏈危機逐漸平息，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，甚至「中國芯片威脅論」隨著(zhù)信息逐漸對稱(chēng)也終將祛魅，此法案支持率開(kāi)始降低。所以美國兩黨必須在「產(chǎn)業(yè)回歸正?！骨氨M快通過(guò)此法案。更關(guān)鍵的是，美國為了推動(dòng)「芯片四方聯(lián)盟」組建，必須盡快推出此法案。換言之，該法案只是美國在半導體領(lǐng)域組合拳中的重要一步，最終目的是要抑制、孤立中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

文章稱(chēng)，盡管法案以「對抗中國」為幌子，但臺積電、三星等企業(yè)才是美國芯片制造企業(yè)真正的對手，這些公司也心知肚明，因此它們即便到美國設廠(chǎng)，也不敢、不愿把最先進(jìn)的技術(shù)拿過(guò)去。再加上法案中有對中國排斥的條款，而中國是全球最大的半導體市場(chǎng)，三星、海力士和臺積電等企業(yè)都在中國大陸有產(chǎn)線(xiàn)布局，讓它們離開(kāi)中國轉投美國損失巨大。以上因素導致西方內部并非鐵板一塊。所以美國必須盡快推出此法案，用大禮包「利誘」聯(lián)盟內部的相關(guān)企業(yè)。

文章稱(chēng)，該法案的推出毫無(wú)疑問(wèn)將影響全球半導體產(chǎn)業(yè)。有美國這一法案在前，歐、日、韓等地區接下來(lái)將有可能效仿推出各自的半導體政策，更注重本國供應鏈的自主、安全與可控。另外，在美國一系列措施下，半導體傳統市場(chǎng)化競爭模式將發(fā)生改變。半導體產(chǎn)業(yè)將從全球化、合作化、分工化向多區域化、多生態(tài)化、競爭化發(fā)展，國際企業(yè)擴張及發(fā)展邏輯將更多考慮政治因素，其次才是市場(chǎng)、效率和成本。

文章稱(chēng)，美國在半導體領(lǐng)域的一系列組合拳，對中國半導體產(chǎn)業(yè)而言是一個(gè)重大挑戰。在此背景下，我們建議：

一，重視扶持政策的持續性，堅定不移扶持半導體。當前半導體產(chǎn)業(yè)的區域性產(chǎn)業(yè)競爭已經(jīng)開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)的壯大非一日之功，運動(dòng)式的扶持政策并非良策。中國必須保持政策的連續性，保持戰略定力，有久久為功的決心與恒心。

二，以重點(diǎn)企業(yè)為扶持核心，做大做強既有主體?！富疖?chē)跑得快全憑車(chē)頭帶」，行業(yè)競爭最終要靠企業(yè)，尤其是龍頭企業(yè)的競爭力。詳細分析每家龍頭企業(yè)的實(shí)際狀況，因企施策，定點(diǎn)支持。鼓勵既有主體做大做強，發(fā)揮金融工具和產(chǎn)業(yè)政策等多種機制，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合，強化龍頭企業(yè)競爭力，向產(chǎn)業(yè)上下游延伸，實(shí)現國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同前進(jìn)。

三，充分發(fā)揮市場(chǎng)作用，加強全球合作。在美國抽離國際企業(yè)的形勢下，中國更要繼續開(kāi)放和全球合作，用好金融工具和產(chǎn)業(yè)政策，爭取國際企業(yè)來(lái)華發(fā)展。路雖遠行則將至，事雖難做則必成。只要中國堅定信念與信心，就一定能用決心、耐心與恒心，共鑄中國芯。