芯原股份上半年凈利潤 1482 萬(wàn)元，5nm 系統級芯片（SoC）一次流片成功

8 月 7 日晚間，芯原股份披露 2022 年半年度報告，報告期公司實(shí)現營(yíng)收 12.12 億元，同比增長(cháng) 38.87%；歸母凈利潤 1482 萬(wàn)元，上年同期虧損 4565 萬(wàn)元; 基本每股收益 0.03 元。

具體來(lái)看，2022 年上半年，芯原股份實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 12.12 億元，同比增長(cháng) 38.87%，其中半導體 IP 授權業(yè)務(wù)（包括知識產(chǎn)權授權使用費收入、特許權使用費收入）同比增長(cháng) 70.61%，一站式芯片定制業(yè)務(wù)（包括芯片設計業(yè)務(wù)收入、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入）同比增長(cháng) 25.27%；公司 2022 年第二季度單季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 6.52 億元，同比增長(cháng) 20.54%。

芯原股份擁有用于集成電路設計的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六類(lèi)處理器 IP、1,400 多個(gè)數?；旌?IP 和射頻 IP。報告期內，芯原股份根據自身的技術(shù)、資源、客戶(hù)積累，并結合市場(chǎng)發(fā)展趨勢，已逐步在 AIoT、可穿戴設備、汽車(chē)電子和數據中心這 4 個(gè)領(lǐng)域形成了一系列優(yōu)秀的 IP、IP 子系統及平臺化的 IP 解決方案，并在上述應用領(lǐng)域取得了較好的業(yè)績(jì)和市場(chǎng)地位。

芯原股份披露，報告期內，公司新簽訂單金額 14.99 億元，同比下降 12.96%，主要由于去年同期半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能較為緊張，部分客戶(hù)簽訂大額長(cháng)期訂單以確定產(chǎn)能，故去年同期訂單金額較高，公司報告期內一站式芯片定制業(yè)務(wù) (包含芯片設計業(yè)務(wù)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)) 訂單金額 10.58 億元，占比 70.55%。

報告期內，芯原股份加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，強化公司在平板電腦、數據中心和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的布局，為公司 Chiplet 技術(shù)發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎。據披露，芯原股份有可能成為全球第一批面向客戶(hù)推出 Chiplet 商用產(chǎn)品的企業(yè)。未來(lái)公司將進(jìn)一步加快 Chiplet 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)，將公司半導體 IP 授權業(yè)務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)推上新的高度。

與此同時(shí)，不斷增強芯片設計服務(wù)能力，擴大在 FD-SOI 工藝上的先發(fā)優(yōu)勢。報告期內，芯原股份在先進(jìn)半導體工藝節點(diǎn)方面已擁有 14nm / 10nm / 7nm / 5nm FinFET 和 28nm / 22nm FD-SOI 工藝節點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗。公司不斷積累先進(jìn)制程芯片設計經(jīng)驗，目前已實(shí)現 5nm 系統級芯片（SoC）一次流片成功，多個(gè) 5nm 一站式服務(wù)項目正在執行。

此外，芯原股份芯片設計流程獲得 ISO 26262 汽車(chē)功能安全管理體系認證，汽車(chē)電子作為公司成長(cháng)較快的應用領(lǐng)域之一。芯原股份披露，隨著(zhù)公司芯片設計流程獲得 ISO 26262 汽車(chē)功能安全管理體系認證這一重要里程碑，未來(lái)將進(jìn)一步擴大公司在該應用領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。去年，芯原股份的 ISP8000L-FS V5.0.0 IP 已通過(guò) ISO 26262 ASIL B 認證，且公司其他大量的處理器 IP 也將在近期陸續通過(guò)該認證，并為全球客戶(hù)滿(mǎn)足功能安全要求的車(chē)載芯片提供一站式定制服務(wù)。