英諾達發(fā)布EDA硬件云白皮書(shū)，分享上云實(shí)踐經(jīng)驗

（中國成都，2022年8月2日）英諾達（成都）電子科技有限公司在線(xiàn)上發(fā)布了《云上加速——EDA仿真加速器云平臺白皮書(shū)》，成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、復星投資、Cadence中國及伊頓公司等代表出席了線(xiàn)上發(fā)布會(huì )并發(fā)表致辭。

隨著(zhù)云服務(wù)的普及以及對云平臺接受度的提高，越來(lái)越多的芯片廠(chǎng)商逐漸將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，降低芯片設計成本、加快產(chǎn)品面世時(shí)間。尤其在需要大量計算資源的設計驗證領(lǐng)域，一般是通過(guò)專(zhuān)門(mén)的硬件來(lái)提供這樣龐大的資源池?！对粕霞铀佟钒灼?shū)分析了廠(chǎng)商在使用本地數據中心解決計算資源時(shí)面臨的問(wèn)題，從而提出將硬件放在云端這一解決方案，徹底變革傳統復雜芯片設計的驗證環(huán)節，打通設計需求與硬件資源的渠道。

英諾達創(chuàng )始人王琦博士在發(fā)布會(huì )上表示：“無(wú)論是中小企業(yè)，還是已經(jīng)具備一定規模的芯片廠(chǎng)商，都要面臨加快產(chǎn)品上市、合理利用計算資源的問(wèn)題。我們想解決的問(wèn)題是讓這些企業(yè)把更多精力放在反映其核心競爭力的芯片設計和研發(fā)上，而不用去擔心如何使用和維護芯片設計過(guò)程中所需要的工具，從而釋放他們的創(chuàng )新潛力?！?/span>

EDA硬件上云之路面臨多重挑戰，《云上加速》白皮書(shū)總結了四大壁壘，即技術(shù)壁壘、數據安全壁壘、商業(yè)模式壁壘和成本壁壘。以技術(shù)壁壘為例，EDA硬件加速器堪稱(chēng)IC設計工具里的超級計算機，不僅是在機房搭建上，在使用過(guò)程中也需要非常專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。英諾達通過(guò)與合作伙伴的躬身踐行與開(kāi)拓創(chuàng )新，逐一攻克了以上這些壁壘。

伊頓公司大中華區銷(xiāo)售總監顧中林表示：“由于EDA加速器系統的特殊性，對機房基礎設施有極高的定制化要求。在與英諾達溝通之后，伊頓迅速給出了雙UPS電源供電及超高功率制冷的機房設計方案，并在短時(shí)間內完成了機房的搭建工作?！?/span>

《云上加速》白皮書(shū)中用具體實(shí)踐，闡釋了如何克服這些挑戰以及在搭建國內領(lǐng)先的基于異構計算的云平臺中遇到的問(wèn)題和解決方案，這套模式對探索未來(lái)上云模式及異構云平臺的建設具有借鑒價(jià)值。

2021年，英諾達建立了國內首個(gè)由Cadence獨家授權的EDA硬件驗證云平臺，該云平臺上線(xiàn)后不久就達到了滿(mǎn)載狀態(tài)，得到了用戶(hù)的一致認可。2022年上半年，由于疫情的影響，不少公司業(yè)務(wù)的持續性受到挑戰。但是鑒于EDA硬件云的特殊屬性，英諾達硬件云客戶(hù)受到的影響有限，據統計，疫情期間的EDA硬件云使用率平均保持在80%以上，有些時(shí)段甚至超過(guò)了疫情前的使用率，從而保障了研發(fā)團隊的開(kāi)發(fā)工作得以持續快速地推進(jìn)。

相信隨著(zhù)后疫情時(shí)代的來(lái)臨以及行業(yè)對云平臺認可度的提高，英諾達的EDA硬件云平臺將為更多芯片企業(yè)的創(chuàng )新和發(fā)展賦能。