高通推出面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實(shí)現全面躍升

要點(diǎn)：

?  OPPO和出門(mén)問(wèn)問(wèn)宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設計正在開(kāi)發(fā)中，面向不同細分市場(chǎng)

?  全新平臺采用4納米制程工藝，專(zhuān)為下一代可穿戴設備打造，帶來(lái)超低功耗、突破性性能和高集成度封裝

?  與前代平臺相比，新平臺混合架構的增強特性實(shí)現功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%

?  由仁寶電腦與和碩打造的參考設計將助力客戶(hù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程

2022年7月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍^?W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過(guò)帶來(lái)持久電池續航、頂級用戶(hù)體驗和輕薄創(chuàng )新設計，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設備帶來(lái)超低功耗和突破性性能。通過(guò)采用全新平臺，制造商可在持續增長(cháng)且進(jìn)一步細分的可穿戴設備市場(chǎng)中實(shí)現產(chǎn)品規?；筒町惢?，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專(zhuān)為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構，包括一顆4納米系統級芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開(kāi)啟（AON）協(xié)處理器。它融合了一系列平臺創(chuàng )新，包括全新的超低功耗藍牙^?5.3架構，以及面向Wi-Fi、全球導航衛星系統(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級總監、智能可穿戴設備全球負責人Pankaj Kedia表示：“全球可穿戴設備行業(yè)在廣泛的細分市場(chǎng)中保持前所未有的增長(cháng)速度，并帶來(lái)廣闊機遇。全新驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺帶來(lái)了全面躍升，專(zhuān)門(mén)面向下一代可穿戴設備打造，通過(guò)提供超低功耗、突破性性能和高集成度封裝，滿(mǎn)足消費者最迫切的需求。此外，我們在成熟的混合架構基礎上增加了深度睡眠和休眠狀態(tài)等低功耗創(chuàng )新特性，使消費者在獲得頂級用戶(hù)體驗的同時(shí)擁有持久的電池續航?！?/span>

Google Wear OS總經(jīng)理、高級總監Bjorn Kilburn表示：“谷歌和高通技術(shù)公司在助力合作伙伴打造出色的用戶(hù)體驗方面保持長(cháng)期合作。我們很高興看到高通技術(shù)公司通過(guò)驍龍W5+平臺為可穿戴設備行業(yè)帶來(lái)諸多突破性技術(shù)。憑借驍龍W5+平臺，我們對Wear OS智能手表在打造全新水平的性能、功能和電池續航方面的潛力充滿(mǎn)期待?！?/span>

Pankaj Kedia還表示：“能夠與廣大客戶(hù)和合作伙伴協(xié)作，擴展蓬勃發(fā)展的可穿戴設備生態(tài)系統，讓我們倍感興奮。同時(shí)，我們也高興地宣布，已有25款采用這兩個(gè)全新平臺且面向不同細分市場(chǎng)的終端設計正在開(kāi)發(fā)中。過(guò)去一年，我們與OPPO和出門(mén)問(wèn)問(wèn)等首批客戶(hù)展開(kāi)了深入合作，對于合作伙伴的全新產(chǎn)品也充滿(mǎn)期待?！?/span>

OPPO助理副總裁、IoT事業(yè)群總裁李開(kāi)新表示：“全新驍龍W5可穿戴平臺的發(fā)布，將智能可穿戴技術(shù)提升至全新水平。OPPO和高通技術(shù)公司擁有長(cháng)期的緊密合作，不斷為產(chǎn)品創(chuàng )新創(chuàng )造可能性。OPPO Watch 3系列將于8月發(fā)布，作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智能手表，它將以更加出色的性能獲得用戶(hù)的喜愛(ài)?！?/span>

出門(mén)問(wèn)問(wèn)公司CEO李志飛表示：“過(guò)去幾年，出門(mén)問(wèn)問(wèn)與高通技術(shù)公司合作發(fā)布了一系列搭載驍龍可穿戴平臺的TicWatch智能手表產(chǎn)品。我們的團隊對驍龍W5+可穿戴平臺的差異化特性倍感興奮，并已經(jīng)與高通技術(shù)公司團隊密切合作，將這些創(chuàng )新在我們的下一代TicWatch旗艦智能手表上實(shí)現。我們期待在今年秋季發(fā)布最新產(chǎn)品，這款產(chǎn)品也將成為首款搭載第一代驍龍W5+可穿戴平臺的智能手表產(chǎn)品?！?/span>

高通技術(shù)公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶(hù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。