英特爾將對多種芯片漲價(jià)：需求驟降但成本壓力飆升

據國外媒體報道，美國最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶(hù)，由于生產(chǎn)和原材料成本飆升，將于今年第四季度開(kāi)始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品（包括Wi-Fi及其他連接芯片）的價(jià)格。漲幅因種類(lèi)而異，最低在個(gè)位數，也有的產(chǎn)品漲幅可能最高達20％。

早在今年4月份的最近一次財報會(huì )議上，英特爾就曾警告市場(chǎng)需求的減弱，并在隨后的活動(dòng)中重申了黯淡的宏觀(guān)經(jīng)濟前景。當時(shí)，英特爾高管就暗示將漲價(jià) —— 英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價(jià)位”；而CFO戴夫·齊默（Dave Zimmer）稱(chēng)，英特爾“正在某些細分市場(chǎng)尋找提價(jià)機會(huì )?！?/p>

去年才通過(guò)12代酷睿挽回不少口碑的英特爾面對此次的漲價(jià)，不知是否會(huì )引起市場(chǎng)的劇烈反應。尤其是智能設備需求減弱的背景下，高昂的售價(jià)或許會(huì )勸退部分的需求用戶(hù)。

本輪價(jià)格調整是英特爾在過(guò)去一年內第二次提價(jià)。2021年10月，該公司曾實(shí)施過(guò)一次面向數據中心、可編程解決方案和以太網(wǎng)產(chǎn)品的調價(jià)。

終端需求減弱

市場(chǎng)調研機構Gartner近期的預測顯示，2022年全球PC出貨量將大幅下滑9.5%。其中，企業(yè)對PC的需求預計將同比下降7.2%，個(gè)人消費者對PC的需求下滑更為明顯，將下降13.1%。

今年以來(lái)，消費者對智能手機、PC、電視和游戲機的需求明顯減弱，面對突如其來(lái)的市場(chǎng)轉變，很多芯片上游制造商并沒(méi)有做好充分的準備。

制造商轉而使用早期囤積的芯片，目前三星電子已經(jīng)通知供應鏈延長(cháng)暫停拉貨時(shí)間，以去化庫存。

英特爾的許多關(guān)鍵PC客戶(hù)，如宏碁（Acer）和華碩電腦（Asustek Computer）均已發(fā)出需求低迷預警。宏碁董事長(cháng)陳俊圣表示，宏碁已不再面臨芯片短缺的問(wèn)題。他說(shuō)：“一些芯片供應商的CEO最近甚至給我打電話(huà)，希望從他們那里購買(mǎi)更多的芯片?！?/p>

這意味，如今情況已經(jīng)發(fā)生了變化：芯片市場(chǎng)已由當時(shí)極度缺料的賣(mài)方市場(chǎng)，逐步轉為買(mǎi)方市場(chǎng)。

供應端頻繁漲價(jià)

英特爾本次調價(jià)正值美國和全球通脹飆升之際。7月13日，美國勞工部公布的數據顯示，6月該國消費者價(jià)格指數（CPI）環(huán)比增長(cháng)1.3%，創(chuàng )2005年來(lái)最高紀錄，同比增長(cháng)9.1%，創(chuàng )1981年底以來(lái)最大漲幅。

另外，雖然現在半導體元件和芯片的短缺有一定的好轉，但整體來(lái)說(shuō)依然處于一個(gè)相對緊張的態(tài)勢，但同時(shí)由于市場(chǎng)的情況不太好，大家又在砍訂單和砍產(chǎn)能，這就導致原材料的成本實(shí)際上是在上漲的。

面對全球通脹以及原材料價(jià)格飆漲的壓力下，擁有強勢地位的上游半導體廠(chǎng)商依然選擇提價(jià)，英特爾調漲價(jià)格也不是半導體行業(yè)的孤例。

臺積電已確定從2023年1月起，將大多數制程的代工價(jià)格上漲約6%，而這距離上一輪漲價(jià)還不到一年。去年8月，臺積電就通知客戶(hù)晶圓代工價(jià)格將全面上漲，其中5/7nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，剩下的成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來(lái)最大。

在臺積電宣布漲價(jià)后不久，三星也開(kāi)始與客戶(hù)談判，計劃上調晶圓代工價(jià)格，幅度高達20%，具體漲幅取決于客戶(hù)訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限決定；聯(lián)電也擬上調22/28nm等熱門(mén)制程2023年的報價(jià)，幅度約為6%，而聯(lián)電在2021年已將晶圓價(jià)格提高了14%。

日本信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）、勝高（Sumco）和昭和電工（Showa Denko）等半導體材料供應商均已告知客戶(hù)，他們將至少漲價(jià)20%；全球第三大晶圓材料制造商“環(huán)球晶圓”（GlobalWafers）CEO徐秀蘭最近也證實(shí)，該公司將針對芯片制造客戶(hù)提價(jià)。

除此之外，中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際也透露，將通過(guò)提價(jià)來(lái)反映原材料成本的上升，否則增加的生產(chǎn)成本將使其毛利率下降10%。

芯片市場(chǎng)局面混亂

事實(shí)上，近段時(shí)間的芯片市場(chǎng)消息顯得有些混亂，一邊是終端需求減弱，彌漫著(zhù)砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠(chǎng)不畏半導體市場(chǎng)雜音，相繼頻繁漲價(jià)。所以，芯片行業(yè)當下到底處于一個(gè)怎樣的階段？

· 從需求端來(lái)看，需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統終端市場(chǎng)?？傮w上，目前半導體整體市場(chǎng)仍有不錯的增長(cháng)勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長(cháng)的狀態(tài)，傳統電子產(chǎn)品需求萎縮，但非消費終端產(chǎn)品對于芯片的需求仍然持續強勁，車(chē)用芯片、工業(yè)自動(dòng)化、高性能運算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等市場(chǎng)需求強勁，半導體市場(chǎng)呈現結構化增長(cháng)的特征。

· 從供應端來(lái)看，漲價(jià)也是真的。主要目的一是代工廠(chǎng)為覆蓋上游原材料、設備等成本的增長(cháng)；另一方面，加快回收前期投入成本。

讓半導體行業(yè)感到定價(jià)兩難的是，一方面大宗商品、原材料、航運和勞動(dòng)力成本的不斷上升給利潤帶來(lái)了壓力，但另一方面通脹飆升也壓低了消費者的購買(mǎi)力和消費欲望。

可以參考的是，臺積電總裁魏哲家透露，目前客戶(hù)的需求依然超過(guò)臺積電的產(chǎn)能供給，預期2022年全年將維持產(chǎn)能緊繃的狀態(tài)。

并且7月14日，在投資者會(huì )議上魏哲家坦言，由于智能手機、PC和消費電子產(chǎn)品需求轉弱，半導體供應鏈庫存過(guò)高，將需要幾個(gè)季度來(lái)重新平衡。隨著(zhù)整個(gè)供應鏈采取行動(dòng)，預計2022年下半年庫存水平將呈現下降現象，可能會(huì )一路調整到2023年上半年。

根據臺積電的情況可以推斷出半導體通貨膨脹趨勢將持續，只是隨著(zhù)需求轉弱，與降價(jià)清庫存的拉鋸結果有待觀(guān)察。不過(guò)明年全球半導體成本提升與芯片需求轉弱降價(jià)清庫存兩者之間，哪一方能夠勝出，還是相互抵消，結果如何有待觀(guān)察。

于此同時(shí)，半導體設備及材料仍維持高景氣。

根據IC Insights，全球代工廠(chǎng)資本開(kāi)支約占半導體總體的35%，頭部代工廠(chǎng)2022年資本開(kāi)支規劃進(jìn)一步提升。根據頭部代工廠(chǎng)的資本開(kāi)支規劃來(lái)看，2022年代工領(lǐng)域資本開(kāi)支將進(jìn)一步提升。

臺積電方面，2021年資本開(kāi)支300億美金（用于N3/N5/N7的資本開(kāi)支占80%），預計2022年將提升至400-440億美金。

聯(lián)電方面，2021年資本開(kāi)支18億美金，預計2022年翻倍達到36億美金（其中90%將用于12英寸晶圓）。

中芯國際方面，2021年資本開(kāi)支維持高位，達到45億美金（大部分用于擴成熟制程，尤其是8寸數量擴4.5萬(wàn)片/月），預計2022年達到50億美金。

值得注意的是，半導體全球整體市場(chǎng)空間（制造+封測）約643億美元。其中我國半導體材料市場(chǎng)規模約119億美元，占比約18%。目前國內半導體制造材料國產(chǎn)化率約10%，主要依賴(lài)進(jìn)口，成長(cháng)空間廣闊，本土企業(yè)有望迎來(lái)國產(chǎn)化帶來(lái)機遇。

國內半導體設備和材料未來(lái)3-5年將確定性受益下游的擴產(chǎn)加速和國產(chǎn)化提升，細分行業(yè)的龍頭將迎來(lái)確定性較高的國產(chǎn)化機會(huì )。