ROHM SiC技術(shù)助力SEMIKRON功率模塊 打造次世代電動(dòng)車(chē)

SEMIKRON和半導體制造商ROHM在開(kāi)發(fā)碳化硅（SiC）功率模塊方面已經(jīng)有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用于SEMIKRON車(chē)規級功率模塊「eMPack」，開(kāi)啟了雙方合作的全新里程碑。
 

合作儀式留影，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左），ROHM德國公司社長(cháng) Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車(chē)制造商簽署了10億歐元的合約，預計2025年起為該客戶(hù)提供此款創(chuàng )新型功率模塊「eMPack」，今后ROHM與SEMIKRON也將繼續攜手為全球客戶(hù)提供高質(zhì)量服務(wù)。
eMPack功率模塊是一款可以充分發(fā)揮新世代半導體材料的特性、專(zhuān)為中高功率的碳化硅逆變器而設計的模塊。利用SEMIKRON的雙面燒結技術(shù)和「芯片直接壓接技術(shù)（DPD）」，可以使逆變器設計實(shí)現尺寸小巧、高可靠性、并具擴張性。
另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅動(dòng)器IC的eMPack提供評估板，將有助客戶(hù)在評估及設計過(guò)程中節省更多時(shí)間。此外，SEMIKRON也計劃在工業(yè)級功率模塊中采用ROHM的IGBT產(chǎn)品。
SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM的碳化硅技術(shù)，SEMIKRON的eMPack創(chuàng )新型功率模塊將會(huì )在電動(dòng)化移動(dòng)領(lǐng)域為減排做出重大貢獻。我們將繼續使用ROHM的碳化硅功率組件，為汽車(chē)和工控設備應用提供更高效率、高性能和高可靠性的產(chǎn)品?！?br/>ROHM株式會(huì )社董事長(cháng)松元功表示：「很高興ROHM獲選SEMIKRON車(chē)載eMPack的碳化硅功率組件供貨商。透過(guò)新的合作，將為電動(dòng)車(chē)主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM擁有從裸芯片到封裝產(chǎn)品等豐富碳化硅產(chǎn)品陣容。長(cháng)期以來(lái)，身為先進(jìn)的半導體制造商，ROHM累積了雄厚的技術(shù)實(shí)力，隨著(zhù)市場(chǎng)對碳化硅功率組件的需求不斷成長(cháng)，未來(lái)ROHM將以這些技術(shù)力為基礎，加速設備投資和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，并提供更多樣的解決方案和客戶(hù)支持?！?br/>身為全球第一家率先量產(chǎn)SiC MOSFET的公司，ROHM在碳化硅產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)方面一直是業(yè)界的佼佼者。此次SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新產(chǎn)品，不僅短路耐受時(shí)間比傳統產(chǎn)品更長(cháng)，還實(shí)現了業(yè)界超低導通電阻，安裝在車(chē)載主機逆變器中，將非常有助延長(cháng)電動(dòng)車(chē)續航里程和縮小電池尺寸。
ROHM透過(guò)開(kāi)發(fā)可減輕環(huán)境負擔的先進(jìn)碳化硅產(chǎn)品，同時(shí)利用垂直整合生產(chǎn)體制，為客戶(hù)穩定供應高質(zhì)量節能產(chǎn)品。為滿(mǎn)足不斷成長(cháng)的需求，集團旗下公司如生產(chǎn)碳化硅晶圓的SiCrystal等，也正在計劃要大幅提高產(chǎn)能。
今后，透過(guò)融合ROHM碳化硅產(chǎn)品/控制技術(shù)與SEMIKRON先進(jìn)模塊技術(shù)，雙方將推出可滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的出色電源解決方案，持續為汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新做出貢獻。