多款芯片遭遇“去庫存”危機 半導體會(huì )從“芯片荒”轉向“泛濫期”嗎？業(yè)內：市場(chǎng)降溫在所難免

　　日前，有消息稱(chēng)，意法半導體(stm，股價(jià)28.86美元，市值260.6億美元)、英飛凌、德州儀器(txn，股價(jià)144.89美元，市值1335億美元)等MCU廠(chǎng)商的報價(jià)出現嚴重下滑。如意法半導體通用型MCU單價(jià)，從3月的70元人民幣/個(gè)下調到目前的32元/個(gè)。

　　進(jìn)入2022年第二季度以來(lái)，全球新冠疫情反復、俄烏沖突局勢仍舊緊張，導致全球芯片消費需求疲軟、通脹高企。曾經(jīng)最為緊缺的MCU（微控制單元）、PMIC（電源管理芯片）、CIS（接觸式圖像傳感器）和驅動(dòng)IC等芯片，開(kāi)始遭遇去庫存危機。

　　另?yè)娮釉骷旌闲头咒N(xiāo)商Quiksol的現貨市場(chǎng)報告數據顯示，6月，整體市場(chǎng)需求依舊比較冷淡，Tl（德州儀器，全球領(lǐng)先的半導體公司）處于結構性缺貨階段，需求少、庫存多，預測將成為下半年市場(chǎng)常態(tài)。常規料不缺貨，將回到靠?jì)r(jià)格吸引客戶(hù)的狀態(tài)；只有少數不通用或極度緊缺的物料價(jià)格保持堅挺。

　　受芯片供應鏈庫存增加、終端需求又出現下滑的影響，長(cháng)達兩年的“芯片荒”得到了緩解。但令人擔憂(yōu)的是，接下來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )進(jìn)入“泛濫期”嗎？

多款芯片出現價(jià)格下行跡象

　　近期，關(guān)于芯片價(jià)格下滑的消息不絕于耳。

　　群智咨詢(xún)（Sigmaintell）調查數據顯示，預計到三季度，5P/50M的圖像傳感器（CIS）行業(yè)價(jià)格約為5.1美金/個(gè)，同比下降約14%；FHD TDDI手機驅動(dòng)芯片的行業(yè)價(jià)格約為2.7美金/個(gè)，同比下降約9%。

　　圖像傳感器之外，其他芯片也出現了價(jià)格下滑的情況。日前，CINNO Research數據顯示，2022年第二季度，全球顯示面板驅動(dòng)芯片DDIC價(jià)格降幅約在2%~8%，第三季度價(jià)格降幅或將繼續擴大?！暗谝患径葒鴥认M類(lèi)IC設計公司平均庫存周轉天數增至201天，IC設計廠(chǎng)商面臨砍單壓力，DDIC受負面影響較大，第三季度旺季或將不旺?！?/p>

　　CINNO Research認為，2022年，全球驅動(dòng)芯片訂單或將出現整體下滑，下半年DDIC價(jià)格面臨更大降價(jià)壓力，第三季度各類(lèi)應用DDIC價(jià)格環(huán)比降幅預計將在4%~15%。

　　下滑幅度更大的是PMIC芯片，這也是此前全球缺芯潮中缺貨較為嚴重的類(lèi)別之一，被視為電子設備的電能供應“心臟”，負責電子設備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能，同時(shí)也是模擬芯片最大的細分市場(chǎng)之一。但受市場(chǎng)需求影響，該類(lèi)芯片在今年出現了較大的價(jià)格波動(dòng)。

　　據電子行業(yè)媒體芯世相統計，此輪標準型消費類(lèi)模擬芯片價(jià)格下跌幅度較大，不少降至常態(tài)價(jià)。比如TI的TPS61021ADSGR，去年5月漲至最高價(jià)45元/個(gè)后開(kāi)始降價(jià)，到今年5月已回到了去年年初的常態(tài)價(jià)。

　　究其原因，TrendForce集邦咨詢(xún)分析師曾冠瑋通過(guò)微信對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，供應鏈上，上至IC設計業(yè)者，下至終端品牌業(yè)者，都進(jìn)行了庫存修正；同時(shí)，先前現貨商、經(jīng)銷(xiāo)商累積大量庫存，因市況風(fēng)向轉變，開(kāi)始進(jìn)行砍價(jià)拋售，以及整體消費性需求快速轉弱。

　　中國信通院發(fā)布的數據顯示，5月，國內手機市場(chǎng)出貨量2080.5萬(wàn)部，同比下降9.4%；1-5月國內手機市場(chǎng)出貨量累計1.08億部，同比下降27.1%。其中，5G手機出貨量同比下降20.2%。

　　手機銷(xiāo)量的下滑并不局限于中國，事實(shí)上，全球消費電子行業(yè)也顯示出承壓態(tài)勢。Counterpoint Research最新報告顯示，2022年5月，全球手機市場(chǎng)銷(xiāo)量環(huán)比下降4%，同比下降10%，至9600萬(wàn)部。值得注意的是，這是8年來(lái)，全球智能手機月銷(xiāo)量第2次跌破1億部。

　　“近一段時(shí)間，智能手機在功能上并沒(méi)有強創(chuàng )新，消費者的平均換機周期已經(jīng)延長(cháng)至2~3年，廠(chǎng)商推出新品牌很難引發(fā)消費者的購買(mǎi)熱情?！币晃粰C構分析師在線(xiàn)上對記者說(shuō)。他認為，近期的芯片價(jià)格走勢確實(shí)與需求端有密切關(guān)系。

　　一邊是需求疲軟，另一邊則是近年來(lái)市場(chǎng)新建的晶圓廠(chǎng)于2022年逐步投產(chǎn)，芯片產(chǎn)能供給進(jìn)一步加大。萬(wàn)聯(lián)證券認為，若未來(lái)智能手機顛覆性創(chuàng )新及滲透仍不及預期，或將對其出貨量造成非正向影響，進(jìn)而對相關(guān)芯片需求形成影響。

　　更令人擔憂(yōu)的是，在群智咨詢(xún)（Sigmaintell）副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍看來(lái)，芯片價(jià)格低迷不會(huì )是短期現象?！皬闹虚L(cháng)期來(lái)看，半導體芯片的需求會(huì )受到物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等積極因素影響推升需求，但短期會(huì )受到外圍環(huán)境的波動(dòng)及不確定性影響，目前半導體上游擴產(chǎn)及下游需求收縮，使得半導體供需發(fā)生轉變，預計芯片價(jià)格調整會(huì )延續到2023年中期?！?/p>

　　Counterpoint Research副總監Brady Wang也持有相同意見(jiàn)。他認為，芯片價(jià)格低迷至少會(huì )持續一兩年時(shí)間。Brady Wang通過(guò)微信對記者進(jìn)一步分析稱(chēng)：“半導體涵蓋的領(lǐng)域太多了，細分來(lái)看，對于手機/PC會(huì )有供給過(guò)度，但工業(yè)和汽車(chē)目前看來(lái)會(huì )有短缺，因為汽車(chē)需要較長(cháng)的生產(chǎn)周期，生產(chǎn)公司不能有太長(cháng)的轉換?！?/p>

新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等行業(yè)需求依然強勁

　　雖然應用在消費電子上的多種芯片價(jià)格下滑，但一個(gè)利好現象是，智能汽車(chē)滲透率的加速或將在一定程度上提振相關(guān)芯片的車(chē)載用量。

　　MCU（微控制單元），又稱(chēng)單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器的頻率與規格做適當縮減，并將各類(lèi)部件整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機。MCU一般分為8位、16位和32位的處理器，廣泛運用在工業(yè)控制、醫療設備、遠程控制、辦公設備和家用電器、玩具和嵌入式系統中。MCU產(chǎn)業(yè)的下游主要是MCU的應用，集中在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

　　受益于汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢，MCU需求持續高增。自2020年第三季度以來(lái)，全球MCU進(jìn)入歷史罕見(jiàn)的缺貨狀態(tài)，兆易創(chuàng )新（SH603986，股價(jià)130.57元，市值871.5億元）、意法半導體等廠(chǎng)商MCU價(jià)格上漲6~10倍。

　　2021年第三季度以來(lái)，由于海運受阻、亞馬遜查封跨境電商等原因，MCU價(jià)格有所回落。但民生證券表示：“據我們月度價(jià)格跟蹤數據，MCU渠道價(jià)格在（今年）春節后已經(jīng)企穩，更有部分主流中高端型號價(jià)格開(kāi)始反彈：兆易M3系列GD32F103C8T6、M4系列GD32F405RGT6等產(chǎn)品3月價(jià)格均環(huán)比2月有所上漲，海外意法STM32F103C8T6、STM32F103VCT6等型號產(chǎn)品則有更大反彈力度，甚至創(chuàng )下歷史新高?！?/p>

　　拋開(kāi)短期因素，民生證券更關(guān)注MCU產(chǎn)業(yè)的長(cháng)線(xiàn)成長(cháng)邏輯：汽車(chē)、工業(yè)等細分市場(chǎng)的需求正持續向好；而國際IDM大廠(chǎng)在缺貨潮下選擇優(yōu)先保證海外客戶(hù)需求，且對國內市場(chǎng)渠道管控能力不佳，分銷(xiāo)商價(jià)格常年大幅波動(dòng)。

　　曾冠瑋指出，中小型Fabless（設計公司）業(yè)者在逆風(fēng)時(shí)議價(jià)能力偏弱，并且消費應用(如TV、Notebook)比重較高，消費性芯片價(jià)格確實(shí)有下行趨勢。但目前，IDM（垂直整合制造，指從設計、制造、封裝測試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司）業(yè)者在車(chē)用、工控、服務(wù)器、網(wǎng)通等高規格產(chǎn)品仍保有強勢議價(jià)能力，針對少數型號產(chǎn)品能進(jìn)行漲價(jià)、配貨販售。

　　最后，對于外界關(guān)注的半導體產(chǎn)業(yè)是否會(huì )進(jìn)入“泛濫期”？曾冠瑋稱(chēng)：“去庫存階段需要以3~6個(gè)季度為單位計算，過(guò)程中還要視各領(lǐng)域需求而定。IDM業(yè)者產(chǎn)能管控較嚴謹，且高規格產(chǎn)品需求相對穩健。然而，下半年，部分廠(chǎng)區擴建完成，供應吃緊程度將再稍微減輕。但IC設計業(yè)者受長(cháng)鞭效應影響較深，普遍向晶圓代工業(yè)者減少下單或已成定局?！?/p>

　　而前述機構分析師則表示：“半導體處在獨特的行業(yè)周期，市場(chǎng)火熱的時(shí)候，上游加大投入、新增產(chǎn)能，是規律性舉措，當市場(chǎng)增速放緩，出現過(guò)剩產(chǎn)能也是客觀(guān)存在的事實(shí)。在當前環(huán)境下，低端產(chǎn)能有過(guò)剩的風(fēng)險，但高端產(chǎn)能依然緊缺，各家代工廠(chǎng)都在進(jìn)行產(chǎn)能結構調整。今年市場(chǎng)降溫在所難免，但對于明顯的‘泛濫期’，還需觀(guān)察國際形勢和經(jīng)濟環(huán)境在下半年的走向?！?/p>