免費流片還包郵到家，谷歌「拼團」芯片項目推出了官方教程網(wǎng)站
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雖然是 130nm 工藝，但終究是免費的，還有教程手把手教，還要啥自行車(chē)？
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202206/435520.htm
昨天，谷歌開(kāi)源博客 [1] 宣布，該公司硬件工具鏈團隊正在啟動(dòng)一個(gè)新的開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)網(wǎng)站，來(lái)幫助小型開(kāi)發(fā)者社區開(kāi)啟自己的 Open MPW shuttle 項目。谷歌將通過(guò)這個(gè)網(wǎng)站幫助小型開(kāi)源芯片項目進(jìn)行芯片制造，而且是免費的。
MPW 指的是多項目晶圓（Multi Project Wafer），即將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個(gè)設計可以得到數十片芯片樣品，這對于原型（Prototype）設計階段的實(shí)驗、測試已經(jīng)足夠了。MPW 有點(diǎn)類(lèi)似于拼團，晶圓廠(chǎng)會(huì )給出一個(gè)特定時(shí)間，讓芯片公司一起流片（Tape Out），這個(gè)過(guò)程也稱(chēng)為 Shuttle。[2]
一般來(lái)說(shuō)，每次 Shuttle 的費用是由所有參加 MPW 項目的公司按照 Die size 來(lái)分攤的。但在谷歌的 Open MPW shuttle 項目中，這些費用已經(jīng)被免除了。
Open MPW shuttle 項目于 2020 年 11 月在芯片設計服務(wù)平臺 Efabless 上展開(kāi)，流片在開(kāi)源的 SkyWater 130nm 工藝上完成。該項目對所有人開(kāi)放，只要你的項目是完全開(kāi)源的，并滿(mǎn)足其他一些要求。項目的制造、包裝、評估 PCB 板和運輸費用均由谷歌承擔。
項目主頁(yè)：https://platform.efabless.com/open_shuttle_program
這個(gè)活動(dòng)獲得了很多開(kāi)發(fā)者的擁簇：MPW-1 在一個(gè)月內收到了 45 個(gè)設計提交，MPW-2 在 30 天內收到了 56 個(gè)提交。今年 3 月份結束的 MPW-5 活動(dòng)收到了來(lái)自 19 個(gè)國家的 78 個(gè)芯片項目提交，這一活動(dòng)的參與度也達到了創(chuàng )紀錄的水平。
每個(gè)項目都有固定的 2.92mm x 3.52mm 用戶(hù)區域和 38 I/O 引腳，還提供了必要的測試基礎設施，用來(lái)在提交流片之前驗證芯片的規格和表現。
下一期 MPW-6 開(kāi)源項目提交截止日期定于 2022 年 6 月 8 日。MPW-6 提交的作品將在 8 月底完成晶圓制造，封裝和組裝啟動(dòng)。10 月中旬，項目提交者就會(huì )收到自己設計的芯片零件和組裝板。
為了幫助大家更順利地設計出自己的芯片，谷歌特別推出了一個(gè)新的開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站，包含各種入門(mén)教程和操作指南：
網(wǎng)站地址：https://developers.google.com/silicon
這個(gè)網(wǎng)站提供了「Get started」、「Featured tools」等幾部分內容，
「Get started」包含了從入門(mén)到精通的多階段學(xué)習路徑。
新手階段，「Curious about the program」模塊包含過(guò)往所有的 MPW 項目提交，供想要參與的開(kāi)發(fā)者參考；「New to silicon design」則提供了芯片設計流程的代碼示例。
入門(mén)之后，開(kāi)發(fā)者可以參考「Create a new Project」的內容繼續開(kāi)展設計，這部分指南包含了提交之前需要做好的所有工作；此外，「Bring your own GDS」提供了創(chuàng )造 GDS 文件的方法。
此外，這個(gè)網(wǎng)站還介紹了一些幫助加速芯片設計的特色開(kāi)源工具：
谷歌為什么要推出這樣一個(gè)項目？
谷歌在博客中介紹說(shuō)，Open MPW shuttle 項目的推出主要是基于兩點(diǎn)思考，一是摩爾定律即將走向終結，傳統的往有限的硅片上塞入更多晶體管的做法已經(jīng)不可持續，因此我們需要開(kāi)發(fā)更高效的專(zhuān)用硬件加速器；二是隨著(zhù)萬(wàn)物互聯(lián)趨勢的發(fā)展，IoT 設備的數量正呈指數級增長(cháng)，但當前的全球芯片供應鏈正面臨困境，流行 IC 的交付時(shí)間有時(shí)會(huì )超過(guò)一年，因此，我們有必要充分發(fā)掘全球現有芯片代工廠(chǎng)的產(chǎn)能，借助他們的成熟節點(diǎn)工藝來(lái)解決供應不足問(wèn)題。
像 SKY130（一種 130nm 技術(shù)）這樣的成熟流程節點(diǎn)就為 IoT 應用原型提供了一種很好的方法，這些應用通常需要平衡成本、功耗與性能，并在設計中利用 analog block 和數字邏輯的混合。它們提供了比尖端工藝節點(diǎn)更快的周轉速度，而價(jià)格只是它的零頭，同時(shí)大幅縮減了芯片設計的試錯、迭代時(shí)間。
有哪些項目參與了往期流片？
截至目前，谷歌已經(jīng)幫助大約 250 個(gè)開(kāi)源項目完成了流片。
這些項目包括：
小型數字、模擬和混合信號設計；
模擬、SRAM、ReRAM 生成器；
專(zhuān)用加密、ML 運算加速器；
一些有趣的設計，比如數獨加速器、吉他弦物理建模、俄羅斯方塊或 Wordle 填字游戲的硬件版本等；
許多片上系統設計，從屢獲殊榮的 RISC-V 內核到更大一點(diǎn)的 Linux-capable 64-bit SoC 應有盡有。
參與流片的項目要滿(mǎn)足哪些要求？
參與流片的開(kāi)源項目需滿(mǎn)足以下要求：
該項目必須發(fā)布在與 git 兼容的 repo 上并且可以公開(kāi)訪(fǎng)問(wèn)。
項目的頂層必須包含已批準的開(kāi)源許可協(xié)議 LICENSE 文件，必須標注第三方源代碼，并且源代碼必須包含正確的標題。
repo 必須包含項目文檔并遵守 Google 的包容性語(yǔ)言指南。
項目必須完全開(kāi)放。該項目必須包含一個(gè) GDSII 設計，且它必須可以從項目中包含的源代碼中復現。
項目必須使用基于 Caravel repo 的通用測試工具和 padframe。新項目應該從復制或 fork Caravel User Project repo 以及使用 user_project_wrapper 實(shí)現他們的項目開(kāi)始。Caravel repo 配置為項目中「caravel」目錄下的子模塊。注意，不需要初始化或克隆 Caravel 子目錄來(lái)完成或提交項目。有關(guān)更多說(shuō)明，請參閱項目 README。
項目必須成功通過(guò) Open MPW 預檢查工具，包括使用 OpenLane 流程的引用版本的 LVS 和 DRC clean。項目應實(shí)施并通過(guò)模擬測試 bench，以便將其設計集成到 Caravel 中。Caravel User Project 提供了如何實(shí)現這一點(diǎn)的示例。
參考鏈接：
[1]https://opensource.googleblog.com/
[2] https://www.jianshu.com/p/face2258013d
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