德州儀器(TI)全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工

德州儀器近日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設正式開(kāi)始，并重申了德州儀器致力于擴大長(cháng)期的自有制造能力的承諾。

德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式

譚普頓先生表示：“今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎，以滿(mǎn)足客戶(hù)未來(lái)幾十年的需求。公司成立90多年以來(lái)，我們一直致力于通過(guò)半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實(shí)用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進(jìn)的12英寸半導體晶圓制造基地將幫助TI持續提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢?！?/p>

德州儀器謝爾曼全新12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖

此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠(chǎng)以滿(mǎn)足長(cháng)期的市場(chǎng)需求。這些新工廠(chǎng)每天將制造數千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應用于全球市場(chǎng)的各類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

可持續制造

一直以來(lái)，TI致力于負責任的、可持續制造的長(cháng)期承諾。新工廠(chǎng)將按照能源和環(huán)境設計先鋒(LEED)金級認證的標準進(jìn)行設計，這是LEED建筑評級中在結構效率和可持續發(fā)展方面的最高標準之一。通過(guò)采用先進(jìn)的12英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠(chǎng)將進(jìn)一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

投資12英寸晶圓制造

謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠(chǎng)預計于2025年開(kāi)始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入TI現有的12英寸晶圓制造廠(chǎng)陣營(yíng)，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的RFAB2；以及位于猶他州李海（Lehi）預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。譚普頓先生表示：“我們對長(cháng)期產(chǎn)能的持續投資，將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢，并加強對供應鏈的控制能力?！?/p>

一直以來(lái)，TI對長(cháng)期產(chǎn)能持續投資，不斷提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，以支持客戶(hù)未來(lái)幾十年的增長(cháng)。TI在中國成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點(diǎn)加工和晶圓測試為一體，目前正在擴建第二座封裝/測試廠(chǎng)房。