imec連手半導體價(jià)值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來(lái)高峰會(huì )（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術(shù)與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計劃成功匯集了半導體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋(píng)果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導體設備商，全都參與其中。
imec為了推動(dòng)永續發(fā)展，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項研究計劃，今年有了這些新伙伴的加入，將能促進(jìn)全面性會(huì )談，過(guò)程中還能借助imec的專(zhuān)業(yè)能力與知識來(lái)降低半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的環(huán)境影響。
半導體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)需求之大前所未見(jiàn)，而芯片作為智能移動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統、與運算系統不可或缺的整合零組件，已經(jīng)深深嵌入在現代生活當中。然而，半導體制造有其負面影響，需要消耗大量的能源與水資源，還會(huì )產(chǎn)生有害廢料。要解決這個(gè)問(wèn)題，必須動(dòng)員整體價(jià)值鏈齊心投入，而導入生態(tài)系的思維會(huì )是關(guān)鍵。
盡管系統整合商與無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司致力在2030年或2040年之前實(shí)現碳中和目標，持續在其供應鏈與產(chǎn)品中投資減碳措施，但對于采用全新技術(shù)的芯片制造，他們通常缺乏正確洞見(jiàn)，難以做出貢獻，因為有關(guān)生命周期分析的現存資料有限。
imec透過(guò)其SSTS研究計劃，號召半導體價(jià)值鏈全員合作，共同縮減半導體產(chǎn)業(yè)在環(huán)境留下的碳足跡。該計劃整合了imec陣容強大的合作伙伴生態(tài)系，以及在制程技術(shù)、基礎設施與機械方面的專(zhuān)業(yè)洞察，能夠提供半導體價(jià)值鏈伙伴獨到見(jiàn)解，幫助了解在芯片技術(shù)定義與制造階段做出特定選擇所帶來(lái)的環(huán)境影響。蘋(píng)果公司于去年攜手imec加入SSTS研究計劃，是首位公開(kāi)的合作伙伴，現在像是微軟等數家大型系統整合公司也偕手跟進(jìn)。
SSTS研究計劃評估新科技帶給環(huán)境的影響，辨認影響重大的問(wèn)題，并界定出那些增強環(huán)保意識的半導體制造解決方案。SSTS研究計劃主持人Lars-Ake Ragnarsson表示，目前導入較先進(jìn)技術(shù)的半導體IC制造在環(huán)境足跡方面出現了數據缺口，這也是我們現在會(huì )先評估環(huán)境影響的原因，如此一來(lái)，我們才能在采用新一代技術(shù)時(shí)，利用這些訊息做出選擇。設備、材料與工具供貨商是進(jìn)行早期規畫(huà)的關(guān)鍵，舉例來(lái)說(shuō)，他們可以設計更多環(huán)境友善的制程和生產(chǎn)工具，以應對未來(lái)這些新技術(shù)可能帶來(lái)的重大問(wèn)題。我們也在聯(lián)系多家晶圓廠(chǎng)，以期協(xié)助驗證與衡量這些評估結果。透過(guò)這個(gè)方式將整個(gè)半導體價(jià)值鏈納入共同合作，SSTS研究計劃可以盡可能地發(fā)揮其影響力。