打破內存墻！芯動(dòng)科技發(fā)布全球首個(gè)GDDR6X顯存技術(shù)

近日，2022年珠海軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì )暨數字經(jīng)濟創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，芯動(dòng)科技正式發(fā)布了全球首款GDDR6X高速顯存技術(shù)，目前該技術(shù)已支持風(fēng)華4K級高性能GPU的創(chuàng )新突破和量產(chǎn)，還將進(jìn)一步賦能高性能計算產(chǎn)品，助力全球合作伙伴成功。

此次首發(fā)的GDDR6/6X Combo IP，單個(gè)DQ能達到21Gbps超高速率，在256位寬度下系統帶寬超過(guò)5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍，整體帶寬性能直追HBM，成本卻遠低于HBM，是當前最具性?xún)r(jià)比的高帶寬存儲解決方案，能有效促進(jìn)GPU/NPU/DPU等高性能計算及人工智能產(chǎn)品打破內存墻，堪稱(chēng)HPC/Graphics領(lǐng)域大殺器。

據介紹，GDDR6X首次在工業(yè)量產(chǎn)產(chǎn)品中使用單端PAM4技術(shù)，實(shí)現了更高的數據速率，也帶來(lái)更大的設計挑戰。相比NRZ信號的PAM2，PAM4技術(shù)可以將信號的基礎頻率降低一倍，從而大幅減小基礎頻率下的信號衰減。在串口差分接口技術(shù)中，PAM4已經(jīng)廣泛應用于56G/112G高速SerDes；而在DDR單端信號技術(shù)中，由于更高的串擾和噪聲控制要求，PAM4過(guò)去一直沒(méi)有真正使用在工業(yè)產(chǎn)品中。在GDDR6X技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，為了保證單端PAM4信號的正確發(fā)送和接收，芯動(dòng)使用了大量高性能IO接口技術(shù)、抗噪聲和信號均衡恢復技術(shù)。因此在大幅提升接口數據傳輸速率的同時(shí)，GDDR6X實(shí)際內核頻率甚至可以做到比上一代技術(shù)更低一些。這比業(yè)界常見(jiàn)的串口差分PAM4技術(shù)，難不止一個(gè)數量級。

值得注意的是，芯動(dòng)科技的GDDR6X IP和GDDR6 IP可以二合一兼容。也就是說(shuō)使用這個(gè)Combo IP的芯片，既可以使用GDDR6的內存顆粒也可以使用GDDR6X的內存顆粒，這樣客戶(hù)的選擇性和靈活性就會(huì )更高。而且芯動(dòng)科技的GDDR6/6X Combo IP不是設計完成階段，也不是流片驗證階段，而是已經(jīng)在多個(gè)先進(jìn)FinFet工藝成功量產(chǎn)出貨，是非常成熟且可以保證量產(chǎn)的IP技術(shù)，也是芯動(dòng)和美光合作推出的世界首個(gè)硅驗證的GDDR6X超帶寬解決方案。美光在官網(wǎng)上盛贊這項技術(shù)，“芯動(dòng)基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM4信令機制，進(jìn)一步提高了人工智能應用所需的高效率和數據速率。雙方的合作展示了GDDR6X的高度實(shí)用性，通過(guò)內存改變了人工智能版圖?！?/p>

搭載GDDR6X自主創(chuàng )新技術(shù)，芯動(dòng)首個(gè)4K級高性能GPU“風(fēng)華1號”實(shí)現了圖形GPU的性能突破，大幅提升現有圖形GPU能力與用戶(hù)體驗，并成功應用于桌面和服務(wù)器領(lǐng)域。從DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6，芯動(dòng)科技也成為了唯一實(shí)現對DDR系列高帶寬技術(shù)全覆蓋的IP廠(chǎng)商，為全球廣泛的高性能芯片公司提供重要技術(shù)支持，賦能全球合作伙伴產(chǎn)品成功。