盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。

此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實(shí)現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續，實(shí)現了3億美元的到賬，標志著(zhù)本次融資的完整交割。

C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規劃繼續快速發(fā)展，持續鞏固和強化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠(chǎng)房開(kāi)工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬(wàn)片硅片級先進(jìn)封裝及2萬(wàn)片芯片集成加工能力。

自2021年股權結構調整以來(lái)，公司新增的股東包括招銀國際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華、華登國際、建信領(lǐng)航、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng )投、華泰國際、深創(chuàng )投、中信證券、金浦國調等財務(wù)性專(zhuān)業(yè)投資機構。目前，公司的總資本金達到6.3億美元。