融資文章進(jìn)入融資技術(shù)社區

英特爾出售愛(ài)爾蘭Fab 34晶圓廠(chǎng)股權，融資110億美元

6月4日，英特爾宣布以110億美元的價(jià)格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠(chǎng)49%股權，以為其工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )的大規模擴張帶來(lái)更多外部資金，預計交易本月完成。英特爾則繼續持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠(chǎng)及其資產(chǎn)的所有權和運營(yíng)控制權。根據協(xié)議條款，英特爾將購買(mǎi)該晶圓廠(chǎng)的最低產(chǎn)量，用于自己銷(xiāo)售或代表客戶(hù)銷(xiāo)售。公開(kāi)資料顯示，位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠(chǎng)，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線(xiàn)（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠(chǎng)，為
關(guān)鍵字：英特爾晶圓廠(chǎng) Apollo 融資

馬斯克初創(chuàng )公司xAI獲60億美元B輪融資

據外媒報道，日前，由馬斯克（Elon Musk）創(chuàng )立的人工智能初創(chuàng )公司xAI宣布，其B輪融資資金高達60億美元，參投者包括紅杉資本、富達資管、沙特的王國控股公司等。據業(yè)內估算，該公司預計在B輪融資后估值達到240億美元左右。xAI表示，這筆資金將幫助xAI的首批產(chǎn)品推向市場(chǎng)（包括其于去年11月推出的Grok聊天機器人等）、構建先進(jìn)的基礎設施并加速未來(lái)技術(shù)的研發(fā)。從2023年7月宣布成立公司，到11月發(fā)布大模型Grok-1，再到發(fā)布改進(jìn)版本的Grok-1.5模型和具備圖像理解能力的Grok-1.5V，xAI
關(guān)鍵字：馬斯克 xAI 融資

報道稱(chēng)xAI尋求融資近60億美元估值達到180億美元

5月24日消息，據英國《金融時(shí)報》周四報道，由埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導的人工智能初創(chuàng )公司xAI，正在籌集接近60億美元的融資，該輪融資得到了包括安德森·霍洛維茨基金（Andreessen Horowitz）在內的硅谷重量級投資者的支持。報道引述熟悉談判的人士的話(huà)稱(chēng)，承諾參與此輪融資還包括紅杉資本和Tribe Capital等風(fēng)投。據一位知情人士透露，此次交易將使得xAI的估值達到180億美元。人工智能行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，多家投資者向尋求挑戰市場(chǎng)領(lǐng)導者如OpenAI的初創(chuàng )公司投資巨資。根據研
關(guān)鍵字： xAI 融資人工智能

兆易創(chuàng )新：擬15億元參與長(cháng)鑫科技股權融資

3月28日，兆易創(chuàng )新發(fā)布公告稱(chēng)，長(cháng)鑫科技目前正在開(kāi)展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長(cháng)鑫科技本輪增資。根據公告，兆易創(chuàng )新將與長(cháng)鑫科技、早期股東合肥長(cháng)鑫集成電路有限責任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長(cháng)鑫科技集團股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng )新外，長(cháng)鑫科技本輪融資包括長(cháng)鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規模共計108億元
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng )新融資 MCU

武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

據洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過(guò)億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現有員工220余人，廠(chǎng)區面積約6000余平方米，是省、市、區三級上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專(zhuān)精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應用于電信網(wǎng)絡(luò )、數據中心、激光雷達、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
關(guān)鍵字：武漢光安倫光芯片融資

盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱(chēng)"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關(guān)手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng )投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng )投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續開(kāi)放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過(guò)10億
關(guān)鍵字：盛合晶微融資

SiC融資火熱！今年以來(lái)超20家獲融資，金額超23億

第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究統計，隨著(zhù)安森美、英飛凌等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達22.8億美元，年成長(cháng)41.4%?！鱏ource：TrendForce集邦咨詢(xún)今年以來(lái)，SiC領(lǐng)域屢受資本青睞，融資不斷。截至今日，已有20家SiC相關(guān)企業(yè)宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領(lǐng)先企業(yè)。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
關(guān)鍵字： SiC 融資

天數智芯完成超10億人民幣新一輪融資，加速自主通用GPU創(chuàng )新發(fā)展

2022年7月13日，中國第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系統提供商——上海天數智芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天數智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。C+輪由金融街資本領(lǐng)投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng )新基金（即厚樸投資和全球知名半導體技術(shù)IP公司ARM的合資基金管理公司）領(lǐng)投。中關(guān)村科學(xué)城科技成長(cháng)基金、上海國盛、熙誠致遠、新興資產(chǎn)、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產(chǎn)融、上海自貿區股權基金等知名企業(yè)及機構參與投資。本輪融資將助力公司量產(chǎn)AI推理芯片智鎧100，開(kāi)發(fā)第二三代AI訓練芯片
關(guān)鍵字：天數智芯融資通用GPU

優(yōu)秀的模擬和混合信號芯片設計企業(yè)—成都芯進(jìn)電子完成超億元A輪融資

2022年6月，優(yōu)秀的模擬和混合信號芯片設計企業(yè)——成都芯進(jìn)電子有限公司（芯進(jìn)電子）對外宣布完成超億元A輪融資。?據悉，本輪融資由中車(chē)資本領(lǐng)投，匯川技術(shù)、尚頎資本、君桐資本、基石資本、聚合資本、得彼投資跟投。本輪融資資金主要用于投入新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能儲備，同時(shí)用于擴大研發(fā)團隊、銷(xiāo)售團隊、補充流動(dòng)資金等方面，為公司的發(fā)展提速，助力芯進(jìn)電子在磁傳感器行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道，同時(shí)擴展在汽車(chē)、光伏、鋰電、工控等領(lǐng)域的隔離、接口、運放等產(chǎn)品線(xiàn)，成為一家為行業(yè)提供整套模擬和混合信號芯片方案的設計企業(yè)。?
關(guān)鍵字：磁傳感器融資

盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實(shí)現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續，實(shí)現了3億美元的到賬，標志著(zhù)本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規劃繼續快速發(fā)展，持續鞏固和強化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的
關(guān)鍵字：盛合晶微，融資

光微科技完成B1輪數億元融資，加速ToF芯片及傳感器量產(chǎn)落地

　　據麥姆斯咨詢(xún)報道，近日，光微科技宣布完成B1輪融資，融資金額數億元，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產(chǎn)投集團，海恒資本、創(chuàng )谷資本、深圳中小擔創(chuàng )投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地，進(jìn)一步豐富ToF產(chǎn)品線(xiàn)，并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應用?！　」馕⒖萍汲闪⒂?016年，由行業(yè)專(zhuān)家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng )辦，總部位于深圳，并在中國上海和美國俄勒岡州設有研發(fā)中心。2013年光微科技就已經(jīng)開(kāi)展ToF相關(guān)技術(shù)研究，是國內最早一批開(kāi)展ToF技術(shù)研發(fā)的公司。
關(guān)鍵字： ToF芯片光微科技融資

硅谷數模完成15億元融資，深創(chuàng )投領(lǐng)投、多家知名機構聯(lián)合參投

硅谷數模（蘇州）半導體有限公司于近日完成15億元 Pre-IPO輪融資。
關(guān)鍵字：硅谷數模融資

專(zhuān)精特新企業(yè)中科馭數完成數億元A+輪融資

　　北京市“專(zhuān)精特新“中小企業(yè)中科馭數近日宣布完成數億元規模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資，距上次A輪融資不過(guò)5個(gè)月。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓?！　≡龅臄祿肯?，CPU（中央處理器）難以直接應對龐大數據計算負載，為CPU減負的DPU應運而生，能幫助使用者獲得超高性?xún)r(jià)比的算力。據業(yè)界預測，僅在DPU應用需求最大的云計算領(lǐng)域，2025年中國DPU市場(chǎng)的容量有望達40億美元?！　√幱谶@一賽道、為智能計算提供DPU芯片和解決方案的企業(yè)
關(guān)鍵字：中科馭數 DPU 融資

中科馭數宣布完成數億元A+輪融資第二代DPU芯片完成研發(fā)設計

　　DPU芯片設計企業(yè)中科馭數今日宣布完成數億元規模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后，中科馭數今年獲得的第二筆更大規模的數億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓。已經(jīng)完成第二代DPU芯片K2的設計工作　　中科馭數正在研發(fā)的第二代DPU芯片K2已經(jīng)完成設計和驗證工作，預計將于2022年第一季度投產(chǎn)流片?！　PU是數據專(zhuān)用處理器（Data Processing Unit），是數據中心繼CPU和GPU之后第三
關(guān)鍵字：中科馭數 DPU 融資

DPU芯片設計“國家隊”中科馭數完成數億元A輪融資

　　近日，國內唯一擁有自主研發(fā)芯片架構的DPU芯片設計公司中科馭數宣布完成數億元A輪融資，由華泰創(chuàng )新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng )跟投。據透露，中科馭數本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片　　DPU（Data Processing Unit)是以數據為中心（Data-centric）的專(zhuān)用處理器，是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數據智能時(shí)代算力的“三駕馬車(chē)”。DPU專(zhuān)門(mén)面向“CPU做不好，GPU做不了”，對高吞
關(guān)鍵字： DPU 芯片中科馭數融資

共33條 1/3 1 2 3 »

融資介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條融資!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對融資的理解，并與今后在此搜索融資的朋友們分享。創(chuàng )建詞條

融資 文章 進(jìn)入融資技術(shù)社區

融資介紹

融資相關(guān)帖子

熱門(mén)主題

融資文章進(jìn)入融資技術(shù)社區