ST推出50萬(wàn)像素ToF傳感器 強化智能型手機3D深度成像

意法半導體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測距（ToF）傳感器，為智能型手機等裝置帶來(lái)先進(jìn)的3D深度成像功能。
 

意法半導體推出新系列高分辨率ToF傳感器
新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1，能感測超過(guò)50萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離信息進(jìn)行3D成像?？蓚蓽y距離傳感器5公尺范圍內的物體，透過(guò)圖案結構照明系統甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場(chǎng)的使用情境問(wèn)題，包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機中，新傳感器可以加強相機系統的功能，包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。
更高分辨率與更準確的3D影像還能提升人臉辨識的安全性，保護手機解鎖、行動(dòng)支付以及任何涉及安全交易和訪(fǎng)問(wèn)控制的智能系統。在機器人領(lǐng)域，VD55H1為所有目標距離提供高度真實(shí)的3D場(chǎng)景圖，以達到全新和更強大的功能。
意法半導體執行副總裁暨影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：「創(chuàng )新的VD55H1 3D深度傳感器加強了ST在飛時(shí)測距技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，并完善了深度感測技術(shù)組合?，F在，FlightSense產(chǎn)品組合包含直接和間接的ToF產(chǎn)品，從單點(diǎn)一體式測距傳感器到復雜的高分辨率3D成像器，以實(shí)現下一代直覺(jué)、智能、自動(dòng)化的裝置?！?br/>間接飛時(shí)測距 （Indirect Time-of-flight，iToF）傳感器，例如VD55H1，是透過(guò)測量反射訊號和發(fā)射訊號之間的相位偏移來(lái)計算傳感器和物體間的距離，而直接飛行時(shí)間（Direct Time of Flight，dToF）傳感器技術(shù)則是測量訊號發(fā)射出去后反射回到傳感器所需時(shí)間。意法半導體廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其有能力設計直接和間接高分辨率ToF傳感器，并針對特定應用需求提供最優(yōu)化的解決方案。
VD55H1獨有的像素架構和制程，結合意法半導體的40nm堆棧晶圓技術(shù)，確保低功耗、低噪音，優(yōu)化芯片面積。相較現有市面上的VGA傳感器，該芯片的像素數量提升高達75%，而且芯片面積更小。
現提供主要顧客VD55H1傳感器樣品，并計劃在2022年下半年量產(chǎn)。為協(xié)助客戶(hù)加速傳感器功能評測和項目開(kāi)發(fā)，意法半導體亦提供參考設計和完整的軟件包。iToF深度影像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素數組，是同類(lèi)業(yè)界中的首款產(chǎn)品。
新傳感器具備獨特的能力可以達到200MHz的調頻運作，940nm波長(cháng)解調對比度超過(guò)85%。相較于現有之100MHz運作的傳感器，能夠降低兩倍的深度噪音。此外，多頻操作、先進(jìn)深度展開(kāi)算法、低像素噪聲和高動(dòng)態(tài)范圍，確保出色的傳感器遠距離測距精度。深度準確度優(yōu)于1%，典型的精度則是距離的0.1%。
其他功能包括支持高達120fps幀速率并提升動(dòng)作模糊穩定性的快速捕獲序列。此外，進(jìn)階的頻率和相位管理包括展頻頻率產(chǎn)生器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多裝置干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。在某些訊號輸出模式下，功耗可以降低至100mW 以下，有助于延長(cháng)電池供電裝置的續航時(shí)間。
意法半導體還為VD55H1開(kāi)發(fā)包含照明發(fā)射系統的消費性裝置外觀(guān)形參考設計，另提供一個(gè)配套的全功能軟件驅動(dòng)程序和一個(gè)軟件庫，其中包含一個(gè)與Android嵌入式平臺兼容的先進(jìn)深度重建圖像訊號處理管道。