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3d深度成像
3d深度成像 文章 進(jìn)入3d深度成像技術(shù)社區
ST推出50萬(wàn)像素ToF傳感器 強化智能型手機3D深度成像
- 意法半導體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測距（ToF）傳感器，為智能型手機等裝置帶來(lái)先進(jìn)的3D深度成像功能。 意法半導體推出新系列高分辨率ToF傳感器新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1，能感測超過(guò)50萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離信息進(jìn)行3D成像?？蓚蓽y距離傳感器5公尺范圍內的物體，透過(guò)圖案結構照明系統甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場(chǎng)的使用情境問(wèn)題，包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機中，新傳感器可以加強相機系統的功能，包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。更高分辨
- 關(guān)鍵字： ST ToF傳感器 3D深度成像
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3d深度成像介紹
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