高通發(fā)布兩款全新音頻平臺，助力Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)持續重新定義無(wú)線(xiàn)聆聽(tīng)體驗

亮點(diǎn)：

●   Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)新增特性，包括支持CD品質(zhì)的無(wú)損音頻，通過(guò)耳塞進(jìn)行立體聲錄制以及面向游戲場(chǎng)景帶來(lái)25%更低時(shí)延*

●   全新高通^?自適應主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)與其他領(lǐng)先的替代性技術(shù)相比可帶來(lái)更出色的性能表現

●   面向音頻共享和廣播用例而優(yōu)化的端到端LE Audio（低功耗音頻）體驗

高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）近日宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無(wú)線(xiàn)音頻平臺——高通^?S5音頻平臺（QCC517x）和高通^?S3音頻平臺（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。兩款平臺經(jīng)過(guò)優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統藍牙^?無(wú)線(xiàn)音頻和全新LE Audio技術(shù)標準相結合。

高通副總裁兼語(yǔ)音、音樂(lè )及可穿戴設備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：“通過(guò)充分利用驍龍?8移動(dòng)平臺、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，我們將帶來(lái)極致的無(wú)線(xiàn)音頻體驗。例如，除率先提供對無(wú)損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內語(yǔ)音聊天功能的超低時(shí)延游戲模式，以及針對耳塞的立體聲內容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng )作者帶來(lái)巨大價(jià)值。在這些小巧的平臺上，我們在專(zhuān)用硬件模塊中集成高通自適應主動(dòng)降噪技術(shù)，無(wú)論用戶(hù)正在聆聽(tīng)何種內容，都能體驗到實(shí)質(zhì)性的降噪效果提升?！?/p>

上述兩款新平臺為音頻OEM廠(chǎng)商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個(gè)層級進(jìn)行產(chǎn)品定制，開(kāi)創(chuàng )更多設計可能，采用上述兩款新平臺的音頻設備可支持更多特性，包括：

●   Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持：

o   16-bit 44.1kHz 的CD級無(wú)損藍牙音質(zhì)

o   24-bit 96kHz的超高清藍牙音質(zhì)

o   32kHz超寬帶語(yǔ)音支持超清晰通話(huà)

o   為創(chuàng )作者帶來(lái)立體聲錄音功能，使錄制的內容具有立體聲效果

o   即使在復雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩健連接

o   在游戲模式中音頻時(shí)延低至68ms并支持語(yǔ)音同步回傳

■   雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio

■   多點(diǎn)藍牙無(wú)線(xiàn)連接，支持在音源設備間實(shí)現輕松無(wú)縫切換

■   第3代高通自適應主動(dòng)降噪技術(shù)，搭載自然透傳模式

捷波朗全球營(yíng)銷(xiāo)高級副總裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能夠持續準確地預測消費者的需求。高通技術(shù)公司持續助力我們帶來(lái)無(wú)與倫比的聲音體驗，就像我們的Elite系列真無(wú)線(xiàn)耳機，其在多個(gè)細分市場(chǎng)引領(lǐng)無(wú)線(xiàn)音頻的未來(lái)?！?/p>

vivo副總裁、iQOO全球市場(chǎng)總裁程剛表示：“對于我們的客戶(hù)而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)是將最佳音頻功能和連接性整合進(jìn)我們的移動(dòng)終端的變革性技術(shù)。高通S5音頻平臺支持的無(wú)損音頻可提供頂級的性能并絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿(mǎn)足客戶(hù)的需求?！?/p>

小米公司手機部副總裁張雷表示：“我們的客戶(hù)一直期待獲得最新、最好的無(wú)線(xiàn)聆聽(tīng)體驗。我們很高興成為首個(gè)將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)平臺帶給客戶(hù)的手機公司，并與高通技術(shù)公司持續攜手重新定義音頻體驗的未來(lái)?！?/p>

與上一代高通無(wú)線(xiàn)音頻平臺相比，全新平臺實(shí)現了豐富的用戶(hù)體驗，這得益于增強的平臺架構所帶來(lái)的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。

目前，高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x）正在向客戶(hù)出樣，商用產(chǎn)品預計將于2022年下半年面市。