致茂并購ESS擴大半導體測試應用市場(chǎng)

致茂電子并購ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術(shù)的溫控范圍為-104°C ~ +175°C，可擴大致茂在半導體測試設備溫度控制的能量，以符合晶片市場(chǎng)對于極低溫與高溫的測試需求。

因應5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新興應用，以及先進(jìn)封裝制程中高效能運算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求，ESS擁有達1,500W的冷卻技術(shù)可滿(mǎn)足晶片所需的高功率溫控。根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場(chǎng)產(chǎn)值上看2,950億美元，全球主要國家都積極部署低軌道衛星，藉以推動(dòng)衛星與5G通訊結合與應用，但如何確保晶片在太空中極度低溫的環(huán)境下，功能仍可正常運作是個(gè)重要課題，而ESS核心技術(shù)在高功率極低溫冷卻技術(shù)，可模擬太空中-80℃極低溫的嚴苛環(huán)境；此外，在生醫檢測應用，如RNA、DNA、疫苗和藥品等需要長(cháng)期儲存的生物與藥物樣本，ESS具有設計和制造-86℃極致低溫的豐富經(jīng)驗，這項技術(shù)也將為致茂帶來(lái)跨入生醫檢測新的商機。

致茂并購ESS可擴大半導體測試應用市場(chǎng)，如航太、電動(dòng)/自駕車(chē)、5G、AIoT以及生醫檢測設備等新市場(chǎng)部署與商機，有助于未來(lái)業(yè)績(jì)成長(cháng)新動(dòng)能。