泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰與良策

2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì )之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節營(yíng)建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。

在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產(chǎn)品專(zhuān)家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì )嘉賓解讀當下半導體行業(yè)的動(dòng)向以及投資方向，并借由汽車(chē)電子這一細分領(lǐng)域，解析了在新興領(lǐng)域測試市場(chǎng)的增長(cháng)點(diǎn)及挑戰，闡述了泰瑞達是如何通過(guò)全方位的測試解決方案，積極應對挑戰，創(chuàng )造長(cháng)期價(jià)值的。

ACES四大汽車(chē)電子領(lǐng)域，長(cháng)期驅動(dòng)半導體行業(yè)增長(cháng)

近年來(lái)，以Autonomous Driving（自動(dòng)化）、Connectivity（互聯(lián)化）、Electrification（電氣化）和Services（服務(wù)化）為代表的“ACES”四大趨勢，正在重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的整體格局，驅動(dòng)著(zhù)半導體行業(yè)的長(cháng)期增長(cháng)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代已經(jīng)拉開(kāi)序幕，電動(dòng)化智能化趨勢下，汽車(chē)主要發(fā)生的變化為油驅變電驅、汽車(chē)電子電氣架構由分布式向集中式發(fā)展以及自動(dòng)駕駛需要的硬件（傳感器、 AI 芯片算力、存儲）等的增加。由于車(chē)載芯片在安全性等方面有著(zhù)嚴苛的要求，相比消費電子進(jìn)入門(mén)檻更高，驗證周期較長(cháng)，進(jìn)入Tier1或車(chē)廠(chǎng)需要進(jìn)行嚴苛的認證工作。行業(yè)規范及整車(chē)廠(chǎng)不單對半導體器件的工藝、性能以及安全程度提出了更高要求，同時(shí)也催生了更高產(chǎn)出和更高質(zhì)量的測試需求，這對于行業(yè)來(lái)說(shuō)是機遇更是挑戰。對此，于波先生指出“在未來(lái)5-10年內，汽車(chē)電子市場(chǎng)的持續增長(cháng)，將會(huì )為半導體工業(yè)不斷帶來(lái)全新挑戰”。

于半導體測試而言，以汽車(chē)電子為主導的“芯”格局所蘊含的挑戰為測試企業(yè)帶來(lái)了三個(gè)方面的影響，包括：面市時(shí)間窗口、測試成本及測試質(zhì)量以及投資方向。首先，汽車(chē)領(lǐng)域的加速增長(cháng)與消費類(lèi)產(chǎn)品疲軟會(huì )創(chuàng )造出更多的同行競爭壓力；其次，隨著(zhù)汽車(chē)“ACES”競賽不斷加劇，芯片的復雜程度持續攀升，這對邏輯測試復雜度、測試覆蓋率和質(zhì)量以及測試機資源都提出了更嚴苛的標準，車(chē)規級行業(yè)標準要求測試方案具有最佳穩定性和一致性；最后，新能源汽車(chē)的發(fā)展需要完善的三電系統作為支撐，包括電源、電驅、電控系統，因此企業(yè)除了投身汽車(chē)電子研發(fā)外，還需要關(guān)注整車(chē)控制和輔助系統的相關(guān)芯片的投資。

在汽車(chē)電子長(cháng)期增長(cháng)的過(guò)程中，測試是貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節。泰瑞達作為自動(dòng)測試設備行業(yè)（ATE）的關(guān)鍵領(lǐng)導者，針對市場(chǎng)進(jìn)行了多元化布局。公司旗下的J750、UltraFLEX、EAGLE等產(chǎn)品可以幫助伙伴降低工程成本，提升系統魯棒性，同時(shí)用更少的測試單元提供更高產(chǎn)出，并加大良率把控，為客戶(hù)提供質(zhì)量保障和成本有優(yōu)勢。

增效降本的UltraFLEXplus，為測試行業(yè)樹(shù)立新標準

聚焦SoC特別是自動(dòng)駕駛時(shí)代下的多重測試挑戰與需求，泰瑞達基于業(yè)界廣泛使用的IG-XL^TM軟件平臺上推出了UltraFLEX家族的新一代產(chǎn)品UltraFLEXplus。除了先進(jìn)的產(chǎn)品，泰瑞達和大量第三方建立了良好的合作生態(tài)，方便軟件協(xié)同，管理大規模量產(chǎn)數據。

UltraFLEXplus平臺面向未來(lái)，能夠滿(mǎn)足半導體芯片的所有關(guān)鍵測試指標和量產(chǎn)需求，并突破了以往板卡通道密度和功率的限制，使系統具有更高的并行測試能力。此外，統一的測試軟件平臺IG-XL，客戶(hù)可以復用現有的代碼庫和IP庫，具有經(jīng)驗的IG-XL的工程師也快速上手，從而大大簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)難度，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，在幫助產(chǎn)品快速面市的過(guò)程中也保障了產(chǎn)品的質(zhì)量。

在配置方面，UltraFLEXplus 12288個(gè)數字通道，匹配市面上幾乎所有的需求，為測試環(huán)節帶來(lái)更高經(jīng)濟性和測試效率。在演講中于波先生表示“經(jīng)測試反饋，采用新一代高性能高密度儀表的UltraFLEXplus，能夠提升50%+的高效測試單位產(chǎn)出并降低20%+工程成本或者開(kāi)發(fā)周期”。得益于UltraFLEXplus的強勁性能，UltraFLEXplus已經(jīng)在全球擁有廣泛裝機量，并建立了移動(dòng)終端、先進(jìn)計算以及車(chē)載領(lǐng)域的數十個(gè)客戶(hù)。

在突破性技術(shù)不斷涌現的當下，業(yè)內希望半導體測試設備的測試時(shí)間、測試精度、響應速度、應用程序定制化、平臺可延展性以及測試數據管理等方面都能達到更高的水準。泰瑞達作為半導體測試領(lǐng)域的專(zhuān)家，旗下測試方案在先進(jìn)制程下處于全球領(lǐng)先地位，不僅可以滿(mǎn)足復雜芯片的測試需求，還能有效縮短測試成本。在演講的最后，于波先生對泰瑞達未來(lái)進(jìn)行了展望，他表示“通過(guò)遍布全球的銷(xiāo)售網(wǎng)，公司已在中國及全球量產(chǎn)交付眾多交鑰匙測試解決方案，未來(lái)我們將利用先進(jìn)的技術(shù)與產(chǎn)品持續幫助企業(yè)實(shí)現高量產(chǎn)的同時(shí)，提升產(chǎn)品質(zhì)量并擴大投資回報率，為產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展保駕護航！”