中芯國際FinFET工藝已量產(chǎn) 產(chǎn)能1.5萬(wàn)片

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍透露了公司的先進(jìn)工藝的情況，表示FinFET工藝已經(jīng)達產(chǎn)，每月1.5萬(wàn)片，客戶(hù)不斷進(jìn)來(lái)。

在最近的財報電話(huà)會(huì )上，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍透露了公司的先進(jìn)工藝的情況，表示“我們的FinFET工藝已經(jīng)達產(chǎn)，每月1.5萬(wàn)片，客戶(hù)多樣化，不同的產(chǎn)品平臺都導入了。(這部分)產(chǎn)能處于緊俏狀態(tài)，客戶(hù)不斷進(jìn)來(lái)?！备鶕暗膱蟮?，中芯國際的FinFET工藝有多種類(lèi)型，其中第一代FinFET工藝是14nm及改進(jìn)型的12nm，目前1.5萬(wàn)片產(chǎn)能的主要就是14/12nm工藝，第二代則是n+1、n+2工藝，已經(jīng)試產(chǎn)，但產(chǎn)能不會(huì )有多大。

根據中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，N＋1工藝和現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。從邏輯面積縮小的數據來(lái)看，與7nm工藝相近。梁孟松博士也表示，N＋1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似，但性能要低一些（業(yè)界標準是提升35%），所以中芯國際的N＋1工藝主要面向低功耗應用的。而在N＋1之后，中芯國際還會(huì )有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在于性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會(huì )增加。