基本半導體碳化硅功率模塊裝車(chē)測試發(fā)車(chē)儀式在深圳舉行

近日，基本半導體碳化硅功率模塊裝車(chē)測試發(fā)車(chē)儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車(chē)輛正式啟程。來(lái)自國內外知名車(chē)企、電驅動(dòng)企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì )、科研機構等二十余家單位的代表出席發(fā)車(chē)儀式，共同見(jiàn)證國產(chǎn)第三代半導體助力新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)刻。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )常軍鋒秘書(shū)長(cháng)、深圳市新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )劉華秘書(shū)長(cháng)出席活動(dòng)并致辭。

聯(lián)合闖關(guān)，實(shí)現自主可控

隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級，市場(chǎng)對汽車(chē)芯片的需求快速增長(cháng)。在疫情等多方因素影響下，全球半導體芯片供應出現短缺潮，并波及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)面臨的“缺芯少魂”難題，亟待產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作，加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，特別是在關(guān)鍵零部件上加強跨產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，提升自主可控能力，顯得尤為必要。

以碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車(chē)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車(chē)電機驅動(dòng)系統的關(guān)鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開(kāi)關(guān)頻率、低開(kāi)關(guān)損耗等特點(diǎn)，對整車(chē)的主要技術(shù)指標和整體性能有著(zhù)重要影響。目前，眾多車(chē)企已將碳化硅電機控制器列入新項目開(kāi)發(fā)計劃。作為國內為數不多的掌握碳化硅功率模塊核心技術(shù)的企業(yè)，基本半導體正在與多家國內外車(chē)企及電驅動(dòng)企業(yè)開(kāi)展深入合作。

自主研發(fā)，錘煉核心技術(shù)

測試車(chē)輛搭載的基本半導體車(chē)規級碳化硅功率模塊，采用多芯片并聯(lián)均流設計、銅帶鍵合工藝、全銀燒結連接等技術(shù)，具有高功率密度、高可靠性、低寄生電感、低熱阻等特性，綜合性能達到國際先進(jìn)水平。

目前，基本半導體車(chē)規級碳化硅功率模塊已通過(guò)器件級和控制器級的多項性能測試。為了驗證產(chǎn)品性能及其實(shí)際應用表現，測試車(chē)隊從深圳發(fā)車(chē)后，將進(jìn)行高溫、高濕、高寒等一系列惡劣環(huán)境的應用測試活動(dòng)和長(cháng)里程可靠性驗證活動(dòng)。

積極布局，夯實(shí)發(fā)展基礎

自2018年以來(lái)，基本半導體持續加大對車(chē)規級碳化硅功率模塊的研發(fā)投入，打造了一支擁有豐富經(jīng)驗的國際化研發(fā)團隊，團隊帶頭人擁有30多年功率模塊設計和制造經(jīng)驗。從研發(fā)設計到產(chǎn)品交付全流程，都嚴格按照汽車(chē)行業(yè)的通用要求進(jìn)行管理，致力于為客戶(hù)提供高性能和高可靠的產(chǎn)品。

此外，基本半導體于2021年初在日本名古屋成立車(chē)規級碳化硅功率模塊研發(fā)中心，位于深圳國家工程實(shí)驗室大樓的碳化硅功率器件實(shí)驗室近期也完成擴建。在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量管理等方面能力的整體提升，將進(jìn)一步夯實(shí)基本半導體在新能源汽車(chē)市場(chǎng)全面發(fā)力的基礎。

隨著(zhù)汽車(chē)“新四化”和新能源汽車(chē)市場(chǎng)化的普及，碳化硅在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應用前景將更加廣闊。乘著(zhù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的東風(fēng)，基本半導體將繼續聚焦前沿技術(shù)，增強創(chuàng )新能力，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，與新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)深入合作，助力第三代半導體在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應用推廣，為實(shí)現“雙碳”國家戰略目標貢獻力量。