意法半導體車(chē)規雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

意法半導體發(fā)布了ACEPACK^[1] DMT-32系列車(chē)規碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車(chē)載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車(chē)系統，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統設計靈活性。

新模塊內置1200V SiC功率開(kāi)關(guān)管，意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開(kāi)關(guān)管具有很低的導通電阻R_DS(on)。模塊具有高效的開(kāi)關(guān)性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉換系統具有很高的能效和可靠性。

因為采用意法半導體的經(jīng)過(guò)驗證的穩健的 ACEPACK封裝技術(shù)，這些模塊降低了總體系統和設計開(kāi)發(fā)成本，同時(shí)確?？煽啃猿錾?。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內還有一個(gè)NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監測信息。

本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品，從 2023 年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現已上市，從2024年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。售價(jià)取決于產(chǎn)品配置。

[1] ACEPACK: Adaptable Compact Easier PACKage