剛用上Wi-Fi 6 三巨頭的Wi-Fi 7已經(jīng)在路上

　　最新一代Wi-Fi技術(shù)6剛開(kāi)始普及，下一代Wi-Fi技術(shù)就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，速度有望達到3倍的提升。

　　高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機SoC之一。所以隨著(zhù)搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機的上市，這項新的連接技術(shù)開(kāi)始快速普及。同時(shí)，支持Wi-Fi 6的無(wú)線(xiàn)路由器也越來(lái)越多。

　　現在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術(shù)，應該稱(chēng)為Wi-Fi 7的技術(shù)。

　　據了解，三大芯片巨頭——高通、博通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)在開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)，但這項最新的Wi-Fi技術(shù)不會(huì )很快使用。高通預計，這項技術(shù)的推出還需要至少2-3年的時(shí)間。

　　近日，高通副總Rahul Patel指出，高通過(guò)去兩年已經(jīng)推出和量產(chǎn)了多個(gè)Wi-Fi 6產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、PC和路由器等。Wi-Fi 6E的產(chǎn)品也從去年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。高通已經(jīng)開(kāi)始Wi-Fi 7的研發(fā)。

　　高通預測，與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的網(wǎng)絡(luò )速度將提高一倍。

　　此外，Wi-Fi 7還可以組合多個(gè)頻譜，這將意味著(zhù)提供更高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò )連接。但再次強調，這項技術(shù)不會(huì )很快就會(huì )被廣泛使用。

　　除了高通之外，博通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司也在積極開(kāi)發(fā)Wi-Fi 7芯片。在今年的股東報告中，芯片廠(chǎng)商表示已經(jīng)開(kāi)始積極投資下一代Wi-Fi 7，戰場(chǎng)從智能手機、PC一直延伸到更多領(lǐng)域。

　　對于整個(gè)移動(dòng)通信行業(yè)來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一場(chǎng)良性競爭。

　　順便說(shuō)一句，Wi-Fi 7很有可能成為未來(lái)802.11be標準的商業(yè)名稱(chēng)。與Wi-Fi 6的最多8個(gè)數據流相比，Wi-Fi 7將支持16個(gè)數據流以及CMU-MIMO技術(shù)。其中，C代表Coordinated，意思是16個(gè)數據流可能不是由一個(gè)接入點(diǎn)提供，而是由多個(gè)接入點(diǎn)同時(shí)提供。

　　其次，Wi-Fi 7將繼續支持6GHz頻段，三個(gè)頻段可以同時(shí)連接工作，將單個(gè)信道的寬度從Wi-Fi 6的160MHz擴展到320MHz。

　　Wi-Fi 7還將信號調制方式升級為4096QAM，以擁有更大的數據容量。所以Wi-Fi 7最終速度可以達到30Gbps，是目前推出的最快Wi-Fi 6速度9.6Gbps的三倍。