Mentor高密度先進(jìn)封裝解決方案通過(guò)三星Foundry最新封裝工藝認證

Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進(jìn)封裝 (HDAP)流程已經(jīng)獲得三星Foundry的 MDI?（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門(mén)子Simcenter 軟件團隊與三星Foundry密切合作，開(kāi)發(fā)了原型制作、實(shí)現、驗證和分析的參考流程，為客戶(hù)提供面向先進(jìn)多芯封裝的全面解決方案。

隨著(zhù)新型IC在高性能計算 (HPC)、5G 無(wú)線(xiàn)移動(dòng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等垂直領(lǐng)域的不斷應用，多芯片架構對于今天的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體和系統公司而言也變得日益重要。多芯片設計可以并行部署或者以三維配置堆疊，通常集成在單個(gè)系統級封裝 (SiP) 中，以滿(mǎn)足當前市場(chǎng)對于小尺寸、高能效、低延遲和高性能的需求。此外， SiP 技術(shù)還能夠將單獨的、以其最佳工藝節點(diǎn)制造的芯片整合在一起。

Mentor 的 HDAP 解決方案能夠對多芯片封裝進(jìn)行快速的原型設計、規劃、設計和驗證，并且針對三星 MDI 技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。對于客戶(hù)而言，這種優(yōu)化能夠助其構建完整的 MDI 封裝裝配，以實(shí)現多芯片之間的無(wú)縫集成，該方法與西門(mén)子數字化雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數字化雙胞胎驅動(dòng)了一系列 Mentor HDAP 解決方案技術(shù)，包括 Xpedition? Substrate Integrator 軟件、Xpedition? Package Designer 軟件、HyperLynx? SI 軟件、HyperLynx? DRC 軟件、Calibre^? 3DSTACK 軟件以及 西門(mén)子的 Simcenter? Flotherm? 軟件。

三星電子Foundry設計技術(shù)團隊副總裁 Sangyun Kim 表示：“這項認證能夠使我們的客戶(hù)在使用 Mentor 先進(jìn)的IC 封裝解決方案的同時(shí)，也能充分發(fā)揮三星MDI 流程的諸多優(yōu)勢。例如，客戶(hù)現在可以將多個(gè)特定應用的芯片/芯片組集成到專(zhuān)門(mén)針對其目標應用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門(mén)子和三星之間的緊密合作可以為客戶(hù)降低成本和縮短周轉時(shí)間，并通過(guò)基于數字化雙胞胎的設計流程來(lái)提升質(zhì)量以及可靠性?！?/p>

Mentor 與西門(mén)子的技術(shù)相互融合，形成了一套具備數字化、原型驅動(dòng)的規劃、協(xié)同設計、實(shí)現、分析以及物理驗證等功能的全面解決方案。該解決方案針對三星Foundry MDI 封裝技術(shù)而做出的優(yōu)化，能夠幫助客戶(hù)將高性能和高質(zhì)量的新產(chǎn)品按時(shí)投向市場(chǎng)。

Mentor 電路板系統部高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“這套新的解決方案再次體現出三星Foundry與Mentor以及西門(mén)子之間的合作價(jià)值，推動(dòng)了差異化技術(shù)的創(chuàng )新。我們的客戶(hù)現在可以使用數字化集成的全面流程進(jìn)行多芯片封裝的設計，并針對特定應用實(shí)現其工程和業(yè)務(wù)目標，進(jìn)而在高速增長(cháng)市場(chǎng)中取得顯著(zhù)競爭優(yōu)勢?！?/p>