在高品質(zhì)5G射頻解決方案需求不斷增長(cháng)的趨勢下，格芯與Soitec宣布達成RF-SOI晶圓供應協(xié)議

近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體代工廠(chǎng)格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?，GF^?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設計和制造創(chuàng )新半導體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?；陔p方的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系，這份戰略協(xié)議確保了晶圓供應，從而使格芯能夠在為下一代手機市場(chǎng)提供解決方案時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導人于本周早些時(shí)候通過(guò)虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。

促成這份晶圓供應協(xié)議的主要因素是，市場(chǎng)對于格芯先進(jìn)的RF-SOI解決方案 8SW RF SOI 的需求在不斷增長(cháng)。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（ FEM ）平臺，具備性能出色的開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器，并且經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，在性能、功耗和數字化集成相結合方面與眾不同，可滿(mǎn)足當前和未來(lái)4G LTE及6 GHz以下5G智能手機設計人員和供應商的需求。這個(gè)新平臺采用由Soitec開(kāi)發(fā)的先進(jìn)的RF-SOI襯底。

格芯的8SW RF-SOI的客戶(hù)為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應商。

格芯的移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)基礎設施部高級副總裁兼總經(jīng)理 Bami Bastani博士 表示：“當今市場(chǎng)上每十部智能手機中就有八部采用了格芯?制造的芯片，并且，隨著(zhù)行業(yè)向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會(huì )持續飆升。如果沒(méi)有格芯?和我們業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)射頻解決方案，5G革新將無(wú)法實(shí)現。確保來(lái)自我們長(cháng)期合作伙伴Soitec的晶圓供應至關(guān)重要，這樣就使格芯能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)對我們5G解決方案不斷增長(cháng)的需求?！?/span>

Soitec首席運營(yíng)官 Bernard Aspar博士 表示：“我們設計生產(chǎn)的襯底為制造電子行業(yè)所需的高性能和高可靠性半導體器件奠定了基礎。我們在法國和新加坡都有生產(chǎn)設施，因而在設計制造先進(jìn)襯底方面，我們已經(jīng)擁有了全球最大的產(chǎn)能，可滿(mǎn)足快速增長(cháng)的5G市場(chǎng)需求。通過(guò)這項多年度協(xié)議，我們與格芯?已經(jīng)建立的合作伙伴關(guān)系能夠得以持續，對此我們感到很欣慰?！?/p>

這份新協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作伙伴關(guān)系基礎上。2017年，針對格芯22FDX?平臺所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，兩家公司簽訂了為期五年的供貨協(xié)議。制造于德國德累斯頓的格芯22FDX平臺所獲得的設計訂單迄今已經(jīng)實(shí)現了45億美元營(yíng)收，這些訂單向全球客戶(hù)交付了超過(guò)3.5億枚芯片。