硅生命周期 文章 進(jìn)入硅生命周期技術(shù)社區

新思科技推出業(yè)界首個(gè)硅生命周期管理平臺，將SoC設計體系提升到新高度

• 重點(diǎn)： 芯片和系統的復雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動(dòng)著(zhù)硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）通過(guò)分析片上監控器和傳感器數據，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 對于數據中心和汽車(chē)等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來(lái)數十億美元的潛在財務(wù)收益 基于新思科技在芯片和系統設計、驗證、測試、設計IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠(chǎng)商的長(cháng)期制造密切合作，這一新平臺未來(lái)潛能巨大新思科技（Synopsys, Inc.
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