聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出

除了華為和三星，在手機芯片領(lǐng)域，手機廠(chǎng)商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)量卻與高通相差甚遠。

但隨著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)量大漲。從4月開(kāi)始，陸續有OPPO A92s、iQOO Z1、華為暢享20 Pro、中興AXON 11 SE、Redmi 10X系列等眾多5G手機搭載天璣系列5G芯片。

據媒體報道，聯(lián)發(fā)科將于明年第二季度推出新一代5G手機旗艦處理器，仍舊延續天璣系列的命名方式。

報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科下一代手機旗艦處理器或將命名為天璣2000，采用5nm工藝制程，相比天璣1000的7nm工藝制程，無(wú)論在工藝還是在性能上都將得到大幅提升。

目前，聯(lián)發(fā)科相繼推出了天璣1000系列、天璣800系列處理器，在中高端5G手機當中占據了關(guān)鍵地位。近日，聯(lián)發(fā)科再次宣布推出新款芯片天璣720，繼續在中低端5G手機市場(chǎng)發(fā)力，也算完善了產(chǎn)品布局。

此外，還有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將會(huì )在年底推出一款天璣400芯片。一旦發(fā)布，想必百元5G手機也不遠了，這也將進(jìn)一步加速5G手機的普及。