英特爾稱(chēng)可能外包部分芯片制造 臺積電ADR盤(pán)后拉升漲近5%

【TechWeb】7月24日消息，據外媒報道，英特爾周四公布了第二季度財務(wù)數據以及公司業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括芯片制造工業(yè)進(jìn)展。

英特爾

英特爾表示，其7nm芯片工藝進(jìn)度較預期有所延遲，比原先預期晚六個(gè)月，主要是有一項缺陷，導致良率受到影響。

英特爾CEO Bob Swan表示，障礙基本應該排除了，但我們仍舊準備了緊急應變方案，以防再有意外出現。

Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會(huì )準備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠(chǎng)。

受此消息影響，芯片代工巨頭臺積電ADR（美國存托憑證）周四盤(pán)后上漲4.68%至70.52美元。

臺積電股價(jià)表現

英特爾(NASDAQ:INTC)周四盤(pán)后大跌逾10%，英特爾競爭對手AMD盤(pán)后大漲近8%。