行業(yè)觀(guān)察人士：5G推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科對高通威脅越來(lái)越大

據國外媒體報道，高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數不多的智能手機處理器供應商，高通成立時(shí)間更早，他們在智能手機處理器市場(chǎng)的份額也更高。

但行業(yè)觀(guān)察人士表示，得益于在5G方面的出色表現，聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來(lái)越大。

從外媒的報道來(lái)看，行業(yè)觀(guān)察人士認為聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來(lái)越大，是因為聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于sub-6GHz的5G頻段和中國市場(chǎng)，使得他們在進(jìn)入5G移動(dòng)處理器市場(chǎng)上處于更有利的位置。

正如行業(yè)觀(guān)察人士所說(shuō)，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強，已推出的5G智能手機處理器，有天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列。

在6月初的報道中，外媒曾預計聯(lián)發(fā)科的5G智能手機處理器，在今年的出貨量有望超過(guò)8000萬(wàn)。而在本周的報道中，外媒是表示聯(lián)發(fā)科向臺積電追加了芯片代工訂單，包括12nm、7nm和5nm工藝。

值得注意的是，在4月份的報道中，外媒就曾提到，高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價(jià)格競爭，在今年二季度將升溫。