半導體封測前景分析

盡管受到新冠疫情沖擊全球經(jīng)濟表現，連帶影響電子終端產(chǎn)品銷(xiāo)售下滑，如智能手機、消費性電子、車(chē)用電子等出貨量將出現衰退，進(jìn)而影響部分客戶(hù)對于半導體封測廠(chǎng)的下單情況，加上中國大陸半導體封測領(lǐng)域在中低階的價(jià)格戰仍未停，使得2020年中國臺灣半導體封裝及測試業(yè)景氣恐僅略較2019年略微上揚。

不過(guò)相較于全球市場(chǎng)的表現，中國臺灣2020年本產(chǎn)業(yè)的景氣表現仍是相對頗佳，主要是受惠于當地疫情控制得宜，并未出現半導體封測廠(chǎng)及供應鏈停工的現象，相對可接獲全球IDM廠(chǎng)的轉單，同時(shí)5G通訊帶動(dòng)網(wǎng)通、基站、服務(wù)器、數據中心等5G高頻高速運算需求商機，加上疫情帶起加遠距工作及遠距教學(xué)興起，刺激NB、服務(wù)器、數據中心等出貨量，此皆有助于臺系5G芯片測試、FPGA測試、筆電與網(wǎng)通設備等WiFi芯片及電源管理IC等測試接單；至于華為雖然受到美國實(shí)施更嚴格貿易限制，但除上半年華為早已大舉對臺系供應鏈下單外，120天寬限期更是要求7納米、5納米先進(jìn)制程晶圓全力出貨，此亦有助于2020年第三季晶圓測試訂單維持于高檔。

整體而言，2020年，中國臺灣半導體封裝及測試業(yè)者需留意美中科技戰的變化、中國大陸去美國化效應的持久性、對岸本土廠(chǎng)商崛起速度、是否協(xié)同臺積電赴美設廠(chǎng)等課題；特別是臺積電赴美設廠(chǎng)方面，公司將帶包括半導體封測、設備、材料等供應鏈一同去美國設廠(chǎng)，像是臺積電大聯(lián)盟的縮小版。臺積電小聯(lián)盟過(guò)去，仿照過(guò)去在臺灣成功運作的模式，來(lái)美國臺積電的新廠(chǎng)創(chuàng )造群聚的效應，讓臺積電在亞利桑那州的新廠(chǎng)運作成本與效率能達到較佳的狀況，其中預計中國臺灣部分半導體封測業(yè)者有機會(huì )將赴美國進(jìn)行投資。

而對于以團隊來(lái)因應，將可延伸中國臺灣半導體業(yè)的競爭優(yōu)勢至美國，不僅是鞏固美國的市場(chǎng)，而是要爭取更多美國客戶(hù)的訂單，但對于中國臺灣半導體在地化供應鏈的強化程度，則是會(huì )存有稍為弱化的隱憂(yōu)，畢竟需分散部分的資源到美國設廠(chǎng)，但不論如何，短期內中國臺灣依舊是先進(jìn)制程、高階封測的半導體生產(chǎn)重鎮。

至于在中國大陸半導體封測競爭方面，全球第一大龍頭廠(chǎng)商--日月光投控仍是有擁有相當的優(yōu)勢，且2020年以來(lái)營(yíng)運績(jì)效將呈現成長(cháng)態(tài)勢，主要是盡管受疫情沖擊，終端消費性需求疲軟，然在5G通訊商轉、疫情衍生的數位經(jīng)濟商機挹注下，仍對于日月光投控業(yè)績(jì)表現有所支撐，更何況2020年3月中國大陸解除日月光與矽品結合的相關(guān)限制，綜效有機會(huì )逐漸彰顯。

特別是日月光與矽品技術(shù)整合的效益將更為突出，兩者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封裝更是領(lǐng)先中國大陸業(yè)者，以及異構整合、系統級封裝等仍是由日月光投控在全球專(zhuān)業(yè)封裝領(lǐng)域維持領(lǐng)先地位，如華為的后段封測訂單由日月光投控旗下矽品或日月光在中國臺灣封測廠(chǎng)拿下，中國大陸的通富微電以及江蘇長(cháng)電科技封測量仍無(wú)法取代，特別是5G市場(chǎng)在2020年下半年逐漸恢復成長(cháng)動(dòng)能，其尤其需要系統級封裝和扇出型（Fan-out）封裝，此將有利于日月光投控，以及日月光投控等在感測器、微機電元件封測業(yè)務(wù)深耕已久，其客制化、復雜度較高的封測需求，將是中國臺灣龍頭廠(chǎng)商接單的強項所在所致。