KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴展KC-LINK?系列

全球領(lǐng)先的電子元器件供應商基美電子（“KEMET”），近日繼續通過(guò)使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴展其廣受歡迎的KC-LINK系列來(lái)增強其電源轉換解決方案，從而滿(mǎn)足業(yè)界對快速開(kāi)關(guān)寬禁帶（WBG）半導體、EV/HEV、LLC諧振轉換器和無(wú)線(xiàn)充電應用不斷增長(cháng)的需求。這項技術(shù)將KC-LINK堅固耐用的專(zhuān)有C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)系統與KONNEKT的創(chuàng )新型瞬態(tài)液相燒結（TLPS）材料相結合，創(chuàng )建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應用使用，所產(chǎn)生的電容高達單個(gè)多層陶瓷電容器的四倍。

 采用KONNEKT的KC-LINK電容器具有高機械強度，因此無(wú)需使用引線(xiàn)框架即可實(shí)現安裝。這種設計提供了極低的有效串聯(lián)電感（ESL），從而擴大了工作頻率范圍并可進(jìn)一步實(shí)現小型化。這個(gè)系列屬于商業(yè)級產(chǎn)品，具有錫端子鍍層，無(wú)鉛，并且符合RoHS和REACH標準。采用KONNEKT技術(shù)的電容器還具有獨特的能力——可以以低損耗方向安裝，從而進(jìn)一步提高其功率處理能力。

KEMET革命性的1類(lèi)C0G電介質(zhì)系統與KONNEKT技術(shù)相結合，提供了一種低損耗、低電感的封裝，它能夠處理極高的紋波電流，并且電容值不隨直流電壓而變化，電容值相對溫度的變化也可忽略不計。該電容器設計用于最高150℃的工作溫度范圍，可在最低散熱需求的高功率密度應用中將其安裝在靠近快速開(kāi)關(guān)半導體的位置。這些元器件預期在航空航天、醫療和汽車(chē)應用的DC/DC轉換器市場(chǎng)獲得增長(cháng)。根據 Business Insider （商業(yè)內幕） * 的數據，從2019年到2025年，全球DC-DC轉換器市場(chǎng)預計將以17.5%的復合年增長(cháng)率（CAGR）增長(cháng)，到2025年將達到224億美元。

“KC-LINK電容器的ESR很低，可實(shí)現同類(lèi)最佳的抗紋波電流能力?！被离娮痈笨偛眉婕夹g(shù)院士John Bultitude博士表示，“與KONNEKT技術(shù)結合，該解決方案可通過(guò)將多個(gè)電容器組合到單個(gè)高密度、超低損耗的封裝中來(lái)提高效率，從而提供熱穩定性和機械堅固性?！?/p>

 基美電子采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK系列，可通過(guò)基美電子的分銷(xiāo)商立即購買(mǎi)。

 *資料來(lái)源：DC-DC Converter Market by Vertical, Form Factor, Product Type, Output Power, Input Voltage, Output Voltage, Sales Channel, Output Number and Region - Forecast to 2025, Business Insider, November 2019