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KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴展KC-LINK?系列
- 全球領(lǐng)先的電子元器件供應商基美電子（“KEMET”），近日繼續通過(guò)使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴展其廣受歡迎的KC-LINK系列來(lái)增強其電源轉換解決方案，從而滿(mǎn)足業(yè)界對快速開(kāi)關(guān)寬禁帶（WBG）半導體、EV/HEV、LLC諧振轉換器和無(wú)線(xiàn)充電應用不斷增長(cháng)的需求。這項技術(shù)將KC-LINK堅固耐用的專(zhuān)有C0G賤金屬電極（BME）電介質(zhì)系統與KONNEKT的創(chuàng )新型瞬態(tài)液相燒結（TLPS）材料相結合，創(chuàng )建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應用使用，所產(chǎn)生的電容高達單個(gè)多層陶瓷電容器的四
- 關(guān)鍵字： WBG BME TLPS
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