新思科技推出全新64位ARC處理器IP
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ARC HS5x（32位）和HS6x（64位）處理器從1核擴展到12核，單核性能高達13,750 CoreMarks和8750 DMIPS
新款HS6x處理器采用64位流水線(xiàn)和寄存器組，并向后兼容現有的ARC EM和HS系列
MetaWare開(kāi)發(fā)工具套件簡(jiǎn)化了高度優(yōu)化的高密度代碼開(kāi)發(fā)和調試
新思科技今天宣布推出面向高性能嵌入式應用的全新DesignWare? ARC? HS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x處理器有單核和多核版本，采用一種新的超標量ARCv3指令集架構(ISA)，在典型條件下，可在16納米工藝技術(shù)中實(shí)現高達8750 DMIPS的單核性能，是目前性能最高的ARC處理器。
新款ARC HS處理器的多核版本包括一個(gè)創(chuàng )新的互連結構，可連接多達12個(gè)核心，支持多達16個(gè)硬件加速器的接口，同時(shí)保持核心之間的一致性。這些處理器可配置用于實(shí)時(shí)運行，或配置支持對稱(chēng)多處理(SMP) Linux和其他高端操作系統的高級內存管理單元(MMU)。為了加速軟件開(kāi)發(fā)，ARC HS5x和HS6x處理器由ARC MetaWare開(kāi)發(fā)工具套件提供支持，可生成高效代碼。新款ARC HS處理器可滿(mǎn)足各種高端嵌入式應用的功耗、性能和面積要求，包括固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、汽車(chē)控制和信息娛樂(lè )、無(wú)線(xiàn)基帶、無(wú)線(xiàn)控制和家庭網(wǎng)絡(luò )。
憶芯科技首席科學(xué)家Bruce Cheng表示：“高端嵌入式應用的設計人員在持續的壓力下，需要在有限的功耗和面積預算內增加內存空間，同時(shí)實(shí)現更高的性能。新思科技新推出的32位ARC HS5x和64位HS6x處理器的多核功能，使我們能夠將功耗與性能效率提升至全新水平，這是目前市場(chǎng)上的其他處理器無(wú)法提供的?！?/p>
The Linley Group高級分析師Mike Demler表示：“網(wǎng)絡(luò )、存儲和無(wú)線(xiàn)設備等高端嵌入式系統變得越來(lái)越復雜，需要在不影響能效的前提下增強處理器功能和性能。新思科技新推出的ARC HS5x和HS6x CPU不僅可以滿(mǎn)足這些需求，也提供了支持未來(lái)嵌入式系統所需的可配置性和可擴展性?！?/p>
ARC HS5x和ARC HS6x處理器基于新的ARCv3 ISA，支持各種32位和64位指令。這些處理器具有高速10級、雙發(fā)射流水線(xiàn)，在功耗和面積有限的情況下提高了功能單元的利用率。HS5x處理器的32位流水線(xiàn)可以執行所有ARCv3 32位指令，而HS6x處理器的64位流水線(xiàn)和寄存器文件可以執行32位和64位指令。此外，ARC HS6x支持64位虛擬地址空間和52位物理地址空間，可以直接尋址當前和未來(lái)的大內存，并支持128位加載和存儲，以實(shí)現高效的數據移動(dòng)。ARC HS5x和HS6x處理器的多核版本都包括先進(jìn)的高帶寬處理器內部互連，通過(guò)異步時(shí)鐘和高達800 GB/s的內部聚合帶寬來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和時(shí)序收斂。為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化多核配置中的物理設計和時(shí)序收斂，每個(gè)核位于自己的功率域中，并且與其他核具有異步時(shí)鐘關(guān)系。新的128位矢量浮點(diǎn)單元支持F16、F32和F64操作，具有2個(gè)周期的累積延遲。跟所有ARC處理器一樣，HS5x和HS6x處理器都高度可配置，并采用ARC Processor EXtension (APEX)技術(shù)，支持自定義指令，可滿(mǎn)足每個(gè)目標應用的獨特性能、功耗和面積要求。
HS5x和HS6x處理器由新思科技的ARC MetaWare開(kāi)發(fā)工具套件提供支持，其中包括一個(gè)針對處理器超標量架構進(jìn)行優(yōu)化的高級C/C++編譯器，一個(gè)用于調試和分析代碼的多核調試器，以及一個(gè)用于硬件前軟件開(kāi)發(fā)的快速指令集模擬器(ISS)。周期精確的模擬器可用于設計優(yōu)化和驗證。處理器的開(kāi)源軟件支持包括Zephyr實(shí)時(shí)操作系統、優(yōu)化的Linux內核、GNU編譯器集合(GCC)、GNU調試器(GDB)和相關(guān)的GNU編程實(shí)用程序（二進(jìn)制工具）。第三方合作伙伴提供了其他硬件和軟件工具，使開(kāi)發(fā)人員能夠靈活地為其設計項目選擇最好和最熟悉的工具。
新思科技IP營(yíng)銷(xiāo)與戰略高級副總裁John Koeter表示：“固態(tài)硬盤(pán)、無(wú)線(xiàn)控制和家庭網(wǎng)絡(luò )等嵌入式應用正變得越來(lái)越復雜，需要在有限的功耗和面積預算內顯著(zhù)提高性能。隨著(zhù)全新ARCv3 ISA的發(fā)布以及ARC HS5x和HS6x處理器的推出，設計人員可以滿(mǎn)足當今和未來(lái)嵌入式設計日益增長(cháng)的性能需求?！?/p>
上市和資源
DesignWare ARC HS5x和HS6x處理器定于2020年第三季度上市。新款處理器將包括ARC HS56、HS57D、HS58、HS66、HS68和各自的多核版本（HS56MP、HS57DMP、HS58MP、HS66MP、HS68MP）。
DesignWare IP核簡(jiǎn)介
新思科技是面向芯片設計提供高質(zhì)量的經(jīng)芯片驗證的IP核解決方案的領(lǐng)先供應商。DesignWare IP核組合包括邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試、模擬IP、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)接口IP、安全IP、嵌入式處理器和子系統。為了加速原型設計、軟件開(kāi)發(fā)以及將IP整合進(jìn)芯片，新思科技IP Accelerated計劃提供IP原型設計套件、IP軟件開(kāi)發(fā)套件和IP子系統。新思科技對IP核質(zhì)量的廣泛投資、全面的技術(shù)支持以及強大的IP開(kāi)發(fā)方法使設計人員能夠降低整合風(fēng)險，并加快上市時(shí)間。
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