IDM、存儲、12英寸晶圓，杭州三大計劃開(kāi)工項目總投資達710億元

近日，杭州發(fā)改委下發(fā)了《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項目形象進(jìn)度計劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《重點(diǎn)實(shí)施項目》）與《杭州市2020年重點(diǎn)預備項目前期工作計劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《重點(diǎn)預備項目》），提及了多個(gè)半導體項目。

《重點(diǎn)實(shí)施項目》提及芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目、青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化等項目；《重點(diǎn)預備項目》提及杭州積海半導體有限公司月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸集成電路制造等項目。以上三個(gè)項目都計劃于2020年開(kāi)工建設。 

具體來(lái)看，杭州積海半導體有限公司月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸集成電路制造項目計劃工期為2020-2021年，計劃總投資350億元，總用地約400畝，項目計劃分兩期建設，項目一期規劃產(chǎn)能為2萬(wàn)片/月（12英寸晶圓)，為了有效控制投資風(fēng)險，將項目一期分兩個(gè)階段來(lái)實(shí)施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠(chǎng)最低投資規模的標準，在充分考慮光刻機等關(guān)鍵設備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規劃產(chǎn)能為0.4萬(wàn)片/月；在一期一階段成功實(shí)施后，再啟動(dòng)第二階段，實(shí)現一期2萬(wàn)片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實(shí)施后，項目擇機啟動(dòng)二期建設，新增產(chǎn)能4萬(wàn)片/月（12英寸晶圓)。 

芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目計劃總投資180億元，擬建設IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規劃，分兩期實(shí)施。一期用地約360畝。該項目預計一季度完成土地出讓協(xié)議洽談，二季度土地摘牌，三季度進(jìn)行項目前期報批，力爭今年第四季度開(kāi)工。 

青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資180億元，該項目規劃用地180畝，總建筑面積10萬(wàn)平方米。建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線(xiàn)。該項目預計一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議，二季度深化量產(chǎn)可研方案，三季度開(kāi)展施工圖設計，爭取今年第四季度開(kāi)工建設。 

綜合以上信息，以上三大半導體項目計劃總投資達710億元。